ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನದಂತೆಯೇ, ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
ಪ್ರತಿ ಪದರದ ಮೇಲೆ 4 ಔನ್ಸ್ ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಮ್ರದೊಂದಿಗೆ ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. 4 ಔನ್ಸ್ ತಾಮ್ರದ PCB ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಾಣಿಜ್ಯ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ತಾಮ್ರದ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಪ್ರತಿ ಚದರ ಅಡಿಗೆ 200 ಔನ್ಸ್‌ಗಳಷ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ.
1. ಇದು HDI PCB ಯ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು: PCB ಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಎಂಟು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾದಾಗ, ಅದನ್ನು HDI ಯೊಂದಿಗೆ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ವೆಚ್ಚವು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಂಕೀರ್ಣ ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುತ್ತದೆ.
ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ನಿರಂತರ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತಿದೆ. ವಿಶ್ವದ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಚೀನಾ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಮೊಟೊರೊಲಾ 2002 ರಲ್ಲಿ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು HDI ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡ ನಂತರ, 90% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು HDI ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿವೆ. 2006 ರಲ್ಲಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸಂಶೋಧನಾ ಕಂಪನಿ ಇನ್-ಸ್ಟಾಟ್ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದ ಸಂಶೋಧನಾ ವರದಿಯು ಮುಂದಿನ ಐದು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಜಾಗತಿಕ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಸುಮಾರು 15% ದರದಲ್ಲಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತದೆ ಎಂದು ಭವಿಷ್ಯ ನುಡಿದಿದೆ. 2011 ರ ವೇಳೆಗೆ, ಜಾಗತಿಕ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಮಾರಾಟವು 2 ಶತಕೋಟಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ.
HDI ಅನ್ನು ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳು, ಡಿಜಿಟಲ್ (ಕ್ಯಾಮೆರಾ) ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳು, MP3, MP4, ನೋಟ್‌ಬುಕ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಡಿಜಿಟಲ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ. ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಿಲ್ಡ್-ಅಪ್ ವಿಧಾನದಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಎಚ್ಡಿಐ ಹೈ ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟರ್‌ನ ಸಂಕ್ಷಿಪ್ತ ರೂಪವಾಗಿದೆ. ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲು ಇದು ಒಂದು ರೀತಿಯ (ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ) ಆಗಿದೆ. ಇದು ಮೈಕ್ರೋ-ಬ್ಲೈಂಡ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಲಿನ ವಿತರಣಾ ಸಾಂದ್ರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಾಗಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ ಸಮಾಧಿ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ. ಎಚ್ಡಿಐ ಸಣ್ಣ-ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬಳಕೆದಾರರಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಕಾಂಪ್ಯಾಕ್ಟ್ ಉತ್ಪನ್ನವಾಗಿದೆ.
