ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

ELIC ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ PCB ಎಂಬುದು ಯಾವುದೇ ಪದರದಲ್ಲಿ ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕ ರಂಧ್ರ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಜಪಾನ್‌ನಲ್ಲಿ ಮತ್ಸುಶಿತಾ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್‌ನ ಪೇಟೆಂಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಾಗಿದೆ. ಇದು ಡುಪಾಂಟ್‌ನ "ಪಾಲಿ ಅರಾಮಿಡ್" ಉತ್ಪನ್ನದ ಥರ್‌ಮೌಂಟ್‌ನ ಶಾರ್ಟ್ ಫೈಬರ್ ಪೇಪರ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಇದು ಹೈ-ಫಂಕ್ಷನ್ ಎಪಾಕ್ಸಿ ರೆಸಿನ್ ಮತ್ತು ಫಿಲ್ಮ್‌ನೊಂದಿಗೆ ತುಂಬಿರುತ್ತದೆ. ನಂತರ ಅದನ್ನು ಲೇಸರ್ ರಂಧ್ರ ರಚನೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಪೇಸ್ಟ್‌ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆ ಮತ್ತು ತಂತಿಯನ್ನು ಎರಡೂ ಬದಿಗಳಲ್ಲಿ ಒತ್ತಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಾಹಕ ಮತ್ತು ಅಂತರ್ಸಂಪರ್ಕಿತ ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಪ್ಲೇಟ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಲ್ಲಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ತಾಮ್ರದ ಪದರವಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ, ಕಂಡಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ತಾಮ್ರದ ಹಾಳೆಯಿಂದ ಮಾತ್ರ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಾಹಕದ ದಪ್ಪವು ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ತಂತಿಗಳ ರಚನೆಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ.

ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಪ್ಲೇನ್ ಮಾನ್ಯತೆ ಉಪಕರಣಗಳು ಒಂದೇ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿವೆ. ಇಡೀ ಪ್ರದೇಶದ ಮುಂಭಾಗ ಮತ್ತು ಹಿಂಭಾಗದ ಚಿತ್ರಗಳ ಜೋಡಣೆ ಸಹಿಷ್ಣುತೆಯನ್ನು 0.0125 ಮಿ.ಮೀ. ಮುಂಭಾಗ ಮತ್ತು ಹಿಂಭಾಗದ ವಿನ್ಯಾಸ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಸಿಸಿಡಿ ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಎಚ್ಚಣೆ ನಂತರ, ಒಳಗಿನ ಪದರವನ್ನು ರಂದ್ರಗೊಳಿಸಲು ನಾಲ್ಕು ರಂಧ್ರ ಕೊರೆಯುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಯಿತು. ರಂದ್ರವು ಕೋರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುತ್ತದೆ, ಸ್ಥಾನದ ನಿಖರತೆಯನ್ನು 0.025 ಮಿಮೀ ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಪುನರಾವರ್ತನೀಯತೆಯು 0.0125 ಮಿಮೀ. ಕೆಳಗಿನವು ಐಸೊಲಾ ಟಚಿಯಾನ್ 100 ಜಿ ಹೈ ಸ್ಪೀಡ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಪ್ಲೇನ್‌ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಐಸೋಲಾ ಟಚಿಯಾನ್ 100 ಜಿ ಹೈ ಸ್ಪೀಡ್ ಬ್ಯಾಕ್‌ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಬೇಕೆಂದು ನಾನು ಭಾವಿಸುತ್ತೇನೆ.

XC7A35T-L2CSG325E ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕಂಪನಿಯಾದ ಇಂಟೆಲ್ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಕ್ಷೇತ್ರ-ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ (FPGA). ಈ ಸಾಧನವು 120,000 ಲಾಜಿಕ್ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು 414 ಬಳಕೆದಾರರ ಇನ್‌ಪುಟ್/ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು 1.14V ನಿಂದ 1.26V ವರೆಗಿನ ಒಂದೇ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು LVCMOS, LVDS, ಮತ್ತು PCIe ನಂತಹ ವಿವಿಧ I/O ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಧನವು 415 MHz ವರೆಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಧನವು 484 ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (FGBA) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತದೆ, ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್-ಕೌಂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

5SGXMA4H2F35I3LN ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕಂಪನಿಯಾದ ಇಂಟೆಲ್ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಕ್ಷೇತ್ರ-ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ (FPGA). ಈ ಸಾಧನವು 120,000 ಲಾಜಿಕ್ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು 414 ಬಳಕೆದಾರರ ಇನ್‌ಪುಟ್/ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು 1.14V ನಿಂದ 1.26V ವರೆಗಿನ ಒಂದೇ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು LVCMOS, LVDS, ಮತ್ತು PCIe ನಂತಹ ವಿವಿಧ I/O ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಧನವು 415 MHz ವರೆಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಧನವು 484 ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (FGBA) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತದೆ, ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್-ಕೌಂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

XC7Z030-2SBG485I ZYNQ-7000 ಸಾಧನವು ಡ್ಯುಯಲ್ ಕೋರ್ ಆರ್ಮ್ ಕಾರ್ಟೆಕ್ಸ್-ಎ 9 ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು 28nm ಆರ್ಟಿಕ್ಸ್ 7 ಅಥವಾ ಕೈನೆಕ್ಸ್ ಆಧಾರಿತ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ™ 7 ರ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ಏಕೀಕರಣವು ವಿದ್ಯುತ್ ಅನುಪಾತ ಮತ್ತು ಗರಿಷ್ಠ ವಿನ್ಯಾಸದ ನಮ್ಯತೆಗೆ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು. G ಿಂಕ್ 7000 ಸಾಧನವು 6.25 ಮೀ ವರೆಗೆ ತರ್ಕ ಘಟಕವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು 6.6 ಜಿಬಿ/ಸೆ ನಿಂದ 12.5 ಜಿಬಿ/ಸೆ ವರೆಗಿನ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್‌ಗಳು, ಇದು ಮಲ್ಟಿ ಕ್ಯಾಮೆರಾ ಡ್ರೈವರ್ ಅಸಿಸ್ಟೆನ್ಸ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್ ಮತ್ತು 4 ಕೆ 2 ಕೆ ಅಲ್ಟ್ರಾ ಹೈ ಡೆಫಿನಿಷನ್ ಟೆಲಿಷನ್‌ಗಳಂತಹ ಅನೇಕ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ವಿಭಿನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು

10M08SAU169I7G ಒಂದು ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಇಂಟೆಲ್ (ಹಿಂದೆ ಅಲ್ಟೆರಾ) ಉತ್ಪಾದಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನವಾಗಿದೆ. 10m08sau169i7g ಬಗ್ಗೆ ಕೆಲವು ವಿವರವಾದ ಮಾಹಿತಿಗಳು ಇಲ್ಲಿವೆ