ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

XC7Z010-2CLG225I ಡ್ಯುಯಲ್ ಕೋರ್ ARM ಕಾರ್ಟೆಕ್ಸ್-A9 ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು 7 ಸರಣಿಯ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ (6.6M ಲಾಜಿಕ್ ಯುನಿಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು 12.5Gb/s ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್‌ಗಳವರೆಗೆ), ವಿವಿಧ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ವಿಭಿನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಇಡೀ ಯಂತ್ರದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತಿದ್ದರೆ, ಅದು ಅದರ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹ ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತಿದೆ. ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳಿಂದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಶಸ್ತ್ರಾಸ್ತ್ರಗಳವರೆಗೆ ಸಣ್ಣ ಪೋರ್ಟಬಲ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ, "ಸಣ್ಣ" ಎನ್ನುವುದು ನಿರಂತರ ಅನ್ವೇಷಣೆಯಾಗಿದೆ. ಹೈ-ಡೆನ್ಸಿಟಿ ಇಂಟಿಗ್ರೇಷನ್ (ಎಚ್‌ಡಿಐ) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯ ಉನ್ನತ ಗುಣಮಟ್ಟವನ್ನು ಪೂರೈಸುವಾಗ ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸಾಂದ್ರಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಕೆಳಗಿನವು ಸುಮಾರು 28 ಲೇಯರ್ 3 ಸ್ಟೆಪ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, 28 ಲೇಯರ್ 3 ಸ್ಟೆಪ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಬೇಕೆಂದು ನಾನು ಭಾವಿಸುತ್ತೇನೆ.

XC3S500E-4FT256C ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.

XCVU11P-3FLGC2104E ಎಂಬುದು ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್ ಅನ್ನು Xilinx ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದೆ, ಇದು Virtex UltraScale+series ಗೆ ಸೇರಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ ಡೇಟಾ ಕೇಂದ್ರಗಳು, ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಸಂವಹನ, ವೀಡಿಯೊ ಮತ್ತು ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.

XA7A50T-1CSG324Q ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕಂಪನಿಯಾದ ಇಂಟೆಲ್ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಕ್ಷೇತ್ರ-ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ (FPGA). ಈ ಸಾಧನವು 120,000 ಲಾಜಿಕ್ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು 414 ಬಳಕೆದಾರರ ಇನ್‌ಪುಟ್/ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು 1.14V ನಿಂದ 1.26V ವರೆಗಿನ ಒಂದೇ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು LVCMOS, LVDS, ಮತ್ತು PCIe ನಂತಹ ವಿವಿಧ I/O ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಧನವು 415 MHz ವರೆಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಧನವು 484 ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (FGBA) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತದೆ, ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್-ಕೌಂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ತಾಮ್ರ ಪೇಸ್ಟ್ ತುಂಬಿದ ರಂಧ್ರ ಪಿಸಿಬಿ: ಬಾಯಿ ಎಇ 3030 ತಾಮ್ರದ ತಿರುಳು ಮುದ್ರಿತ ತಲಾಧಾರದ ಡಿಯು ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಜೋಡಣೆ ಮತ್ತು ತಂತಿಗಳನ್ನು ಹಾಕಲು ಬಳಸಲಾಗುವ ವಾಹಕವಲ್ಲದ ಡಿಎಒ ತಾಮ್ರದ ಪೇಸ್ಟ್ ಆಗಿದೆ. hu ುವಾನ್ "ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ", "ಗುಳ್ಳೆ" -ಫ್ರೀ "," ಫ್ಲಾಟ್ "ಮತ್ತು ಹೀಗೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಪ್ಯಾಡ್ ಆನ್ ವಯಾ, ವಯಾ ಮತ್ತು ಥರ್ಮಲ್ ವಯಾ ಮೇಲೆ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಲು ತಾಮ್ರದ ಪೇಸ್ಟ್ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ತಾಮ್ರದ ಪೇಸ್ಟ್ ಅನ್ನು ಏರೋಸ್ಪೇಸ್ ಉಪಗ್ರಹ, ಸರ್ವರ್, ಕೇಬಲಿಂಗ್ ಯಂತ್ರ, ಎಲ್ಇಡಿ ಬ್ಯಾಕ್ಲೈಟ್ ಮತ್ತು ಮುಂತಾದವುಗಳಿಂದ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.