ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

10M16SAU169C8G ಇಂಟೆಲ್ (ಹಿಂದೆ ಆಲ್ಟೆರಾ) ನಿರ್ಮಿಸಿದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ FPGA ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು 10nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 1696 ಲಾಜಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು 1 ಮಿಲಿಯನ್ ಲುಕಪ್ ಟೇಬಲ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ

BCM88270CA1IFSBG ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.

XC6SLX4-2CPG196I ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.

EPM7256AETC144-10N ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕಂಪನಿ ಇಂಟೆಲ್ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಕ್ಷೇತ್ರ-ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ (FPGA). ಈ ಸಾಧನವು 120,000 ಲಾಜಿಕ್ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು 414 ಬಳಕೆದಾರರ ಇನ್‌ಪುಟ್/ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು 1.14V ನಿಂದ 1.26V ವರೆಗಿನ ಒಂದೇ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು LVCMOS, LVDS, ಮತ್ತು PCIe ನಂತಹ ವಿವಿಧ I/O ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಧನವು 415 MHz ವರೆಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಧನವು 484 ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (FGBA) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತದೆ, ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್-ಕೌಂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

XC4VSX35-11FF668C ಎಂಬುದು Xilinx ನಿರ್ಮಿಸಿದ Virtex-4 ಸರಣಿಯ FPGA ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ FCBGA ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಸಂವಹನ, ಡೇಟಾ ಸಂಸ್ಕರಣೆ, ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದರ ಮುಖ್ಯ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಶ್ರೀಮಂತ ತಾರ್ಕಿಕ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು I/O ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುವುದು,

XCVU5P-1FLVB2104I ಎಂಬುದು ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್+ಸರಣಿಗೆ ಸೇರಿದ Xilinx ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲ್ಪಟ್ಟ FPGA ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ 1.5 ಮಿಲಿಯನ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಲಾಜಿಕ್ ಯೂನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಬಹು PCI ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್ Gen3 ಕೋರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸಲು ಎರಡನೇ ತಲೆಮಾರಿನ 3D ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ