ಉತ್ಪನ್ನಗಳು
ಮನೆ > ಉತ್ಪನ್ನಗಳು > XC4VSX35-11FF668C

ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

HONTEC ಯ ಪ್ರಮುಖ ಮೌಲ್ಯಗಳು "ವೃತ್ತಿಪರ, ಸಮಗ್ರತೆ, ಗುಣಮಟ್ಟ, ನಾವೀನ್ಯತೆ", ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಾಸ್ಪೆರಿಂಗ್ ವ್ಯವಹಾರಕ್ಕೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವುದು, ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ನಿರ್ವಹಣೆಯ ರಸ್ತೆ, "ಪ್ರತಿಭೆ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ , ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಯಶಸ್ಸನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು "ವ್ಯವಹಾರ ತತ್ವಶಾಸ್ತ್ರ, ಉದ್ಯಮದ ಅನುಭವಿ ಉನ್ನತ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿರ್ವಹಣಾ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ನಮ್ಮ ಕಾರ್ಖಾನೆ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ, ಹೆವಿ ಕಾಪರ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಸಮಾಧಿ ತಾಮ್ರದ ನಾಣ್ಯ ಪಿಸಿಬಿ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ನಮ್ಮ ಕಾರ್ಖಾನೆಯಿಂದ ನಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಖರೀದಿಸಲು ಸ್ವಾಗತ.

ಸಂಬಂಧಿತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

ಬಿಸಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
  • XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I

    XC7VX690T-1FFG1761I ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕಂಪನಿಯಾದ ಇಂಟೆಲ್ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಕ್ಷೇತ್ರ-ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ (FPGA). ಈ ಸಾಧನವು 120,000 ಲಾಜಿಕ್ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು 414 ಬಳಕೆದಾರರ ಇನ್‌ಪುಟ್/ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು 1.14V ನಿಂದ 1.26V ವರೆಗಿನ ಒಂದೇ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು LVCMOS, LVDS, ಮತ್ತು PCIe ನಂತಹ ವಿವಿಧ I/O ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಧನವು 415 MHz ವರೆಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಧನವು 484 ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (FGBA) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತದೆ, ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್-ಕೌಂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
  • XC7A200T-2SBG484i

    XC7A200T-2SBG484i

    XC7A200T-2SBG484I ಎನ್ನುವುದು ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಿದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ ಚಿಪ್ ಆಗಿದ್ದು, ಇದು ಆರ್ಟಿಕ್ಸ್ ಸರಣಿಗೆ ಸೇರಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಸುಧಾರಿತ 28 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು 200000 ತರ್ಕ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವಿವಿಧ ಸಂಕೀರ್ಣ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ. XC7A200T-2SBG484I ಚಿಪ್ ಈ ಕೆಳಗಿನ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ:
  • XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C

    XC3S400-5TQ144C ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಅನ್ವಯಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಕೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
  • Xcvu13p-3figd2104e

    Xcvu13p-3figd2104e

    XCVU13P-3FIGD2104E ಎನ್ನುವುದು ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ, ಈ ಕೆಳಗಿನ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷಣಗಳೊಂದಿಗೆ ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ ನಿರ್ಮಿಸಿದೆ: ತರ್ಕ ಅಂಶಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 3780000 ತರ್ಕ ಅಂಶಗಳಿವೆ (LE). ಅಡಾಪ್ಟಿವ್ ಲಾಜಿಕ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ (ಎಎಲ್ಎಂ): 216000 ಭಿಕ್ಷೆ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಮೆಮೊರಿ: ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಮೆಮೊರಿಯ 94.5 ಎಂಬಿಟ್‌ನಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ. ಇನ್ಪುಟ್/output ಟ್ಪುಟ್ ಟರ್ಮಿನಲ್ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 752 ಐ/ಒ ಟರ್ಮಿನಲ್ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.
  • HI-8420psif

    HI-8420psif

    ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು HI-8420PSIF ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಬಳಸಲು ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
  • ಸಂಬಂಧಿತ ಬ್ಲಾಗ್
  • ವಿಮರ್ಶೆಗಳು

  • ಬಹುಪದರದ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ಅನುಕೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಅನಾನುಕೂಲಗಳು

    ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು 1961 ರಲ್ಲಿ ಆವಿಷ್ಕರಿಸಲಾಯಿತು. ಇದರ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಒಳ ಪದರವನ್ನು ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಮಾಡಲು, ಮತ್ತು ಮುದ್ರಣ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಏಕ-ಬದಿಯ ಅಥವಾ ಎರಡು-ಬದಿಯ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಗೊತ್ತುಪಡಿಸಿದ ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್‌ಗೆ ಸೇರಿಸುವುದು, ಮತ್ತು ನಂತರ ಬಿಸಿ, ಒತ್ತಿ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಬಂಧಿಸಿ. ನಂತರದ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಇದು ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಲೇಪಿತ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ವಿಧಾನದಂತೆಯೇ ಇರುತ್ತದೆ.

  • ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಭಾಗಗಳು ಗಾಳಿಯೊಂದಿಗೆ ಏರಿದೆ

    ಪ್ರತಿ ಬಾರಿ AI ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಮೂಲಕ, Guojin ಸೆಕ್ಯುರಿಟೀಸ್ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಸರಪಳಿಯಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣದ ಭಾಗಗಳು ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು, ದೊಡ್ಡ ಸಂಖ್ಯೆಯ, ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಮತ್ತು ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ವಿಘಟನೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

  • ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆ, ನೀವು ಈ ವಿಷಯಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು!

    ಕಟಿಂಗ್, ಫಿಲೆಟ್, ಎಡ್ಜ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್, ಬೇಕಿಂಗ್, ಒಳಗಿನ ಪೂರ್ವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಲೇಪನ, ಮಾನ್ಯತೆ, DES (ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ಎಚ್ಚಣೆ, ಫಿಲ್ಮ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ), ಗುದ್ದುವುದು, AOI ತಪಾಸಣೆ, VRS ದುರಸ್ತಿ, ಬ್ರೌನಿಂಗ್, ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್, ಒತ್ತುವುದು, ಕೊರೆಯುವ ಗುರಿ, ಗಾಂಗ್ ಎಡ್ಜ್, ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ , ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್, ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್, ಟೆಕ್ಸ್ಟ್, ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಅಂತಿಮ ತಪಾಸಣೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಹಲವಾರು. ಇದು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಧ್ವನಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಗಮನ ಕೊಡಲು ಹಲವು ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿವೆ.

  • PCB ಪ್ರೂಫಿಂಗ್‌ಗೆ ಯಾವ ಕೌಶಲ್ಯಗಳು ಬೇಕಾಗುತ್ತವೆ

    ಪ್ರಸ್ತುತ, ಅನೇಕ PCB ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಕಂಪನಿಗಳು ಅಲ್ಲೆಗ್ರೋ ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಅರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಪತ್ತೆಹಚ್ಚಲು ಮತ್ತು ಗುರುತಿಸಲು ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪರೀಕ್ಷಾ ವಿಧಾನಗಳು, ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾನದಂಡಗಳು, ವಿವಿಧ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿವೆ. PCB ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ವಿವಿಧ ಘಟಕಗಳ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಜೋಡಣೆಗೆ ಮಾತ್ರ ಅನುಕೂಲಕರವಲ್ಲ, ಆದರೆ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಮತ್ತು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಸಾಮೂಹಿಕ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಸಹ. ಆದ್ದರಿಂದ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಗುಣಮಟ್ಟದೊಂದಿಗೆ PCB ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ PCB ಪ್ರೂಫಿಂಗ್ ಕೆಲಸವು ಹೆಚ್ಚು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ನೀವು ಯಾವ ಕೌಶಲ್ಯಗಳನ್ನು ಕರಗತ ಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು?

  • ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಇತಿಹಾಸ

    ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಇತಿಹಾಸವು ವಾಸ್ತವವಾಗಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಮಂದಗೊಳಿಸಿದ ಇತಿಹಾಸವಾಗಿದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು 19 ನೇ ಶತಮಾನದ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ ಮತ್ತು 20 ನೇ ಶತಮಾನದ ಆರಂಭದಲ್ಲಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಉದಯೋನ್ಮುಖ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿದೆ. ಇದು 20 ನೇ ಶತಮಾನದಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ವೇಗವಾಗಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೊಂಡಿದೆ ಮತ್ತು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ ಮತ್ತು ಆಧುನಿಕ ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ಪ್ರಮುಖ ಸಂಕೇತವಾಗಿದೆ.

  • ನಾಲ್ಕನೇ ಗುವಾಂಗ್‌ಡಾಂಗ್ ಅಸೋಸಿಯೇಶನ್‌ನಲ್ಲಿ ನೆಲೆಸಲು 2017 ರ ಹಾಂಗ್ಟೈ ಶೆನ್ಜೆನ್‌ಗೆ ವಿದಾಯ ಹೇಳಿದೆ

    ಹಾಂಗ್ಟೈ ಕೂಡ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರಿತು. ಜಪಾನಿನ ಕಂಪನಿಗಳು ಕಾರ್ಯತಂತ್ರದ ಸಹಕಾರ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ತಲುಪಿವೆ ಮತ್ತು ಅಧಿಕೃತವಾಗಿ 2017 ರಲ್ಲಿ ನಾಲ್ಕು ಸಭೆಗಳಿಗೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಿವೆ ...

ವಿಚಾರಣೆಯನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿ