ಉತ್ಪನ್ನಗಳು
ಮನೆ > ಉತ್ಪನ್ನಗಳು > SSD ಕಾರ್ಡ್ PCB

ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

HONTEC ಯ ಪ್ರಮುಖ ಮೌಲ್ಯಗಳು "ವೃತ್ತಿಪರ, ಸಮಗ್ರತೆ, ಗುಣಮಟ್ಟ, ನಾವೀನ್ಯತೆ", ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಾಸ್ಪೆರಿಂಗ್ ವ್ಯವಹಾರಕ್ಕೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವುದು, ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ನಿರ್ವಹಣೆಯ ರಸ್ತೆ, "ಪ್ರತಿಭೆ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ , ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಯಶಸ್ಸನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು "ವ್ಯವಹಾರ ತತ್ವಶಾಸ್ತ್ರ, ಉದ್ಯಮದ ಅನುಭವಿ ಉನ್ನತ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿರ್ವಹಣಾ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ನಮ್ಮ ಕಾರ್ಖಾನೆ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ, ಹೆವಿ ಕಾಪರ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಸಮಾಧಿ ತಾಮ್ರದ ನಾಣ್ಯ ಪಿಸಿಬಿ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ನಮ್ಮ ಕಾರ್ಖಾನೆಯಿಂದ ನಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಖರೀದಿಸಲು ಸ್ವಾಗತ.

ಸಂಬಂಧಿತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

ಬಿಸಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

  • XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E

    XCVU095-H1FFVC1517E ಎಂಬುದು Xilinx ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ FPGA ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಚಿಪ್ ಸುಧಾರಿತ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ, 1176000 ಲಾಜಿಕ್ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು 67200 ಅಡಾಪ್ಟಿವ್ ಲಾಜಿಕ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು (ALM), 60.8 Mbit ವರೆಗೆ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಮೆಮೊರಿ ಮತ್ತು 560 I/O ಪೋರ್ಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
  • XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I

    XA7Z020-1CLG400I ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
  • ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ ಮುಕ್ತ ಪಿಸಿಬಿ

    ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ ಮುಕ್ತ ಪಿಸಿಬಿ

    ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್-ಮುಕ್ತ ಪಿಸಿಬಿ - ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ (ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್) ಬಾಯಿಯಲ್ಲಿ ಚಿನ್ನದ ಅಲ್ಲದ ದು zh ಿ ಅಂಶ VII ಗುಂಪು, ಇದರಲ್ಲಿ ಫ್ಲೋರಿನ್, ಕ್ಲೋರಿನ್, ಬ್ರೋಮಿನ್, ಅಯೋಡಿನ್ ಮತ್ತು ಅಸ್ಟಟೈನ್ ಸೇರಿವೆ. ಅಸ್ಟಟೈನ್ ವಿಕಿರಣಶೀಲ ಅಂಶವಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ ಅನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಫ್ಲೋರಿನ್, ಕ್ಲೋರಿನ್, ಬ್ರೋಮಿನ್ ಮತ್ತು ಅಯೋಡಿನ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹ್ಯಾಲೊಜೆನ್ ಮುಕ್ತ ಪಿಸಿಬಿ ಪರಿಸರ ಸಂರಕ್ಷಣೆ ಪಿಸಿಬಿ ಮೇಲಿನ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿಲ್ಲ.
  • ಇಎಂ -370 ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ

    ಇಎಂ -370 ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ

    ಇಎಂ -370 ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ - ಪ್ರಮುಖ ತಯಾರಕರ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ದೇಶೀಯ ಪ್ರಮುಖ ತಯಾರಕರ ಅಸ್ತಿತ್ವದಲ್ಲಿರುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಜಾಗತಿಕ ಒಟ್ಟು ಬೇಡಿಕೆಯ 2% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿದೆ. ಕೆಲವು ತಯಾರಕರು ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ವಿಸ್ತರಿಸಲು ಹೂಡಿಕೆ ಮಾಡಿದ್ದರೂ, ದೇಶೀಯ ಎಚ್‌ಡಿಐನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ಇನ್ನೂ ತ್ವರಿತ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ.
  • 5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N

    5CEFA4F23I7N ಇಂಟೆಲ್ (ಹಿಂದೆ ಆಲ್ಟೆರಾ) ನಿರ್ಮಿಸಿದ ಸೈಕ್ಲೋನ್ V ​​ಸರಣಿಯ FPGA ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ವಿವಿಧ ಸಂಕೀರ್ಣ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದರ ಮುಖ್ಯ ಲಕ್ಷಣಗಳು ಸೇರಿವೆ:
  • XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I

    XC6SLX9-3TQG144I ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕಂಪನಿಯಾದ ಇಂಟೆಲ್ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಕ್ಷೇತ್ರ-ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ (FPGA). ಈ ಸಾಧನವು 120,000 ಲಾಜಿಕ್ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು 414 ಬಳಕೆದಾರರ ಇನ್‌ಪುಟ್/ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು 1.14V ನಿಂದ 1.26V ವರೆಗಿನ ಒಂದೇ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು LVCMOS, LVDS, ಮತ್ತು PCIe ನಂತಹ ವಿವಿಧ I/O ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಧನವು 415 MHz ವರೆಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಧನವು 484 ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (FGBA) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತದೆ, ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್-ಕೌಂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
  • ಸಂಬಂಧಿತ ಬ್ಲಾಗ್
  • ವಿಮರ್ಶೆಗಳು

  • ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್ನಲ್ಲಿ 5 ಜಿ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯಲ್ಲಿ ಫಿಂಗರ್ಪ್ರಿಂಟ್ ಗುರುತಿನ ಎಫ್ಪಿಸಿ ಎದುರಿಸುತ್ತಿರುವ ಸವಾಲುಗಳು ಮತ್ತು ಅವಕಾಶಗಳು ಯಾವುವು

    ಯುಎಸ್ ಸರ್ಕಾರಿ ಅಕೌಂಟೆಬಿಲಿಟಿ ಆಫೀಸ್ (ಜಿಎಒ) "5 ಜಿ ವೈರ್‌ಲೆಸ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜಿ" (ಇನ್ನು ಮುಂದೆ "ವರದಿ") ಎಂಬ ಶೀರ್ಷಿಕೆಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮೌಲ್ಯಮಾಪನ ಮತ್ತು ವಿಶ್ಲೇಷಣಾ ವರದಿಯನ್ನು ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿತು, ಇದು 5 ಜಿ ಯ ಮೂಲ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ, 5 ಜಿ ತರಬಹುದಾದ ಅವಕಾಶಗಳನ್ನು ಸಾರಾಂಶಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಯುನೈಟೆಡ್ ಸ್ಟೇಟ್ಸ್ ಅನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸುತ್ತದೆ . 5 ಜಿ ನಿಯೋಜಿಸುವಲ್ಲಿ ಸವಾಲುಗಳು.

  • ಫ್ಲೆಕ್ಸಿಬಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಟೆಕ್ನಾಲಜೀಸ್ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು

    ಎಕ್ಸೈಮರ್ ಲೇಸರ್ ಮತ್ತು ಫ್ಲೆಕ್ಸಿಬಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಇಂಗಾಲದ ಡೈಆಕ್ಸೈಡ್ ಲೇಸರ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸ:

  • ಅರೆವಾಹಕಗಳ ಒಟ್ಟು ವಿಧಗಳು ಯಾವುವು

    ಅರೆವಾಹಕಗಳು ವಾಹಕಗಳು ಮತ್ತು ಅವಾಹಕಗಳ ನಡುವಿನ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತವೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ವಸ್ತುಗಳೆಂದರೆ ಸಿಲಿಕಾನ್, ಜರ್ಮೇನಿಯಮ್, ಸಿಲಿಕಾನ್ ಕಾರ್ಬೈಡ್, ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ನೈಟ್ರೈಡ್, ಇತ್ಯಾದಿ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಹೇಳುವುದಾದರೆ, ಅರೆವಾಹಕಗಳು ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸುತ್ತವೆ, ಆದರೆ ಟ್ರಯೋಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡಯೋಡ್‌ಗಳು ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನಗಳಾಗಿವೆ.

  • ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಭಾಗಗಳು ಗಾಳಿಯೊಂದಿಗೆ ಏರಿದೆ

    ಪ್ರತಿ ಬಾರಿ AI ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಮೂಲಕ, Guojin ಸೆಕ್ಯುರಿಟೀಸ್ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಸರಪಳಿಯಲ್ಲಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣದ ಭಾಗಗಳು ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರವನ್ನು ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ಹೇಳಿದರು, ದೊಡ್ಡ ಸಂಖ್ಯೆಯ, ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಮತ್ತು ಸ್ಪಷ್ಟವಾದ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ವಿಘಟನೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು

  • ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆ, ನೀವು ಈ ವಿಷಯಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು!

    ಕಟಿಂಗ್, ಫಿಲೆಟ್, ಎಡ್ಜ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್, ಬೇಕಿಂಗ್, ಒಳಗಿನ ಪೂರ್ವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಲೇಪನ, ಮಾನ್ಯತೆ, DES (ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ಎಚ್ಚಣೆ, ಫಿಲ್ಮ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ), ಗುದ್ದುವುದು, AOI ತಪಾಸಣೆ, VRS ದುರಸ್ತಿ, ಬ್ರೌನಿಂಗ್, ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್, ಒತ್ತುವುದು, ಕೊರೆಯುವ ಗುರಿ, ಗಾಂಗ್ ಎಡ್ಜ್, ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ , ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್, ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್, ಟೆಕ್ಸ್ಟ್, ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಅಂತಿಮ ತಪಾಸಣೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಹಲವಾರು. ಇದು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಧ್ವನಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಗಮನ ಕೊಡಲು ಹಲವು ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿವೆ.

  • ವಿಶ್ವದ ಅಗ್ರ ಮೂರು ಚಿಪ್ ತಯಾರಕರು

    ಚಿಪ್ ಕೊರತೆಯ ಹಿನ್ನೆಲೆಯಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ ಜಗತ್ತಿನಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಕ್ಷೇತ್ರವಾಗುತ್ತಿದೆ. ಚಿಪ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, Samsung ಮತ್ತು Intel ಯಾವಾಗಲೂ ವಿಶ್ವದ ಅತಿದೊಡ್ಡ IDM ದೈತ್ಯಗಳಾಗಿವೆ (ವಿನ್ಯಾಸ, ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಸೀಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು, ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಇತರರ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿಲ್ಲ). ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ, TSMC ಏರುವವರೆಗೆ ಮತ್ತು ಬೈಪೋಲಾರ್ ಮಾದರಿಯು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮುರಿದುಹೋಗುವವರೆಗೆ ಜಾಗತಿಕ ಚಿಪ್ಗಳ ಐರನ್ ಥ್ರೋನ್ ಎರಡರ ನಡುವೆ ಹಿಂದಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಮುಂದಕ್ಕೆ ಹೋರಾಡಿತು.

ವಿಚಾರಣೆಯನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿ