ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಸೇರಿದಂತೆ ವಿವಿಧ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು SN74CBTLV3257RSVR ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಬಳಸಲು ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣಾ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.

XCVU7P-2FLVA2104I ಸಾಧನವು 14NM/16NM FINFET ನೋಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜಿತ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ಎಎಮ್‌ಡಿಯ ಮೂರನೇ ತಲೆಮಾರಿನ 3 ಡಿ ಐಸಿ ಮೂರ್ ಅವರ ಕಾನೂನಿನ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಮುರಿಯಲು ಮತ್ತು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಅತ್ಯುನ್ನತ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ಸರಣಿ ಐ/ಒ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಜೋಡಿಸಲಾದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಂಟರ್ಕನೆಕ್ಟ್ (ಎಸ್‌ಎಸ್‌ಐ) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ. 600MHz ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಮತ್ತು ಉತ್ಕೃಷ್ಟ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಗಡಿಯಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಚಿಪ್‌ಗಳ ನಡುವೆ ನೋಂದಾಯಿತ ರೂಟಿಂಗ್ ಮಾರ್ಗಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಇದು ವರ್ಚುವಲ್ ಸಿಂಗಲ್-ಚಿಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಪರಿಸರವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

XC6SLX100-3FGG900I ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.

XCVU095-H1FFVC1517E ಎಂಬುದು Xilinx ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ FPGA ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಚಿಪ್ ಸುಧಾರಿತ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ, 1176000 ಲಾಜಿಕ್ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು 67200 ಅಡಾಪ್ಟಿವ್ ಲಾಜಿಕ್ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳು (ALM), 60.8 Mbit ವರೆಗೆ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಮೆಮೊರಿ ಮತ್ತು 560 I/O ಪೋರ್ಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್-ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಆಂತರಿಕ ಪದರದ ಮಾದರಿಯಿಂದ ಮೊದಲು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಏಕ ಅಥವಾ ಎರಡು-ಬದಿಯ ತಲಾಧಾರವನ್ನು ಮುದ್ರಣ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚಣೆ ವಿಧಾನದಿಂದ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು ಗೊತ್ತುಪಡಿಸಿದ ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ನಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ತದನಂತರ ಬಿಸಿ, ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಬಂಧಿತವಾಗಿದೆ. ನಂತರದ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ, ಇದು ಡಬಲ್-ಸೈಡೆಡ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ನ ಹೋಲ್ ವಿಧಾನದ ಮೂಲಕ ಲೇಪನಕ್ಕೆ ಸಮನಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಇದನ್ನು 1961 ರಲ್ಲಿ ಕಂಡುಹಿಡಿಯಲಾಯಿತು.

ಎಸ್‌ಟಿ 115 ಜಿ ಪಿಸಿಬಿ - ಸಂಯೋಜಿತ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಟ್ರೊನಿಕ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯೊಂದಿಗೆ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಒಟ್ಟು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಬೆಳೆಯುತ್ತಿದೆ, ಆದರೆ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉಪಕರಣಗಳ ಭೌತಿಕ ಗಾತ್ರವು ಕ್ರಮೇಣ ಸಣ್ಣ ಮತ್ತು ಚಿಕಣಿಯಾಗಲು ಒಲವು ತೋರುತ್ತಿದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಶಾಖದ ತ್ವರಿತ ಸಂಗ್ರಹವಾಗುತ್ತದೆ , ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಸಂಯೋಜಿತ ಸಾಧನಗಳ ಸುತ್ತ ಶಾಖದ ಹರಿವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಹೆಚ್ಚಿನ ತಾಪಮಾನದ ವಾತಾವರಣವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಧನಗಳ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಇದಕ್ಕೆ ಹೆಚ್ಚು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಉಷ್ಣ ನಿಯಂತ್ರಣ ಯೋಜನೆ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯು ಪ್ರಸ್ತುತ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉಪಕರಣಗಳ ತಯಾರಿಕೆಯಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಕೇಂದ್ರವಾಗಿದೆ.