ಉತ್ಪನ್ನಗಳು
ಮನೆ > ಉತ್ಪನ್ನಗಳು > 7OZ ಹೆವಿ ತಾಮ್ರ PCB

ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

HONTEC ಯ ಪ್ರಮುಖ ಮೌಲ್ಯಗಳು "ವೃತ್ತಿಪರ, ಸಮಗ್ರತೆ, ಗುಣಮಟ್ಟ, ನಾವೀನ್ಯತೆ", ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಾಸ್ಪೆರಿಂಗ್ ವ್ಯವಹಾರಕ್ಕೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವುದು, ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ನಿರ್ವಹಣೆಯ ರಸ್ತೆ, "ಪ್ರತಿಭೆ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ , ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಯಶಸ್ಸನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು "ವ್ಯವಹಾರ ತತ್ವಶಾಸ್ತ್ರ, ಉದ್ಯಮದ ಅನುಭವಿ ಉನ್ನತ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿರ್ವಹಣಾ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ನಮ್ಮ ಕಾರ್ಖಾನೆ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ, ಹೆವಿ ಕಾಪರ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಸಮಾಧಿ ತಾಮ್ರದ ನಾಣ್ಯ ಪಿಸಿಬಿ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ನಮ್ಮ ಕಾರ್ಖಾನೆಯಿಂದ ನಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಖರೀದಿಸಲು ಸ್ವಾಗತ.

ಸಂಬಂಧಿತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

ಬಿಸಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

  • EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N

    EP3C25U256C7N ಇಂಟೆಲ್‌ನಿಂದ ಪ್ರಾರಂಭಿಸಲಾದ FPGA (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಆಗಿದೆ. ಈ FPGA ಸೈಕ್ಲೋನ್ III ಸರಣಿಗೆ ಸೇರಿದೆ ಮತ್ತು ಈ ಕೆಳಗಿನ ಪ್ರಮುಖ ಲಕ್ಷಣಗಳು ಮತ್ತು ವಿಶೇಷಣಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ
  • XC9536XL-5VQG44C

    XC9536XL-5VQG44C

    XC9536XL-5VQG44C ಎನ್ನುವುದು Xilinx ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ಒಂದು ಸಂಕೀರ್ಣ ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ಸಾಧನ (CPLD). ಚಿಪ್ 44 ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಅದರಲ್ಲಿ 34 I/O ಪಿನ್‌ಗಳು, 178.6 MHz ವರೆಗಿನ ಕೆಲಸದ ಆವರ್ತನದೊಂದಿಗೆ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಕಡಿಮೆ-ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಸನ್ನಿವೇಶಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು TQFP-44 ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, 3V ರಿಂದ 3.6V ವರೆಗಿನ ಕೆಲಸದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಶ್ರೇಣಿ ಮತ್ತು 0 ℃ ರಿಂದ 70 ℃ ವರೆಗಿನ ಕೆಲಸದ ತಾಪಮಾನದ ಶ್ರೇಣಿ.
  • XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I

    XCKU040-2FFVA1156I ಮುಂದಿನ-ಪೀಳಿಗೆಯ ವೈದ್ಯಕೀಯ ಚಿತ್ರಣ, 8k4k ವೀಡಿಯೋ ಮತ್ತು ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ವೈರ್‌ಲೆಸ್ ಮೂಲಸೌಕರ್ಯಕ್ಕೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ DSP ತೀವ್ರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
  • XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I

    XCZU4EV-2FBVB900I ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
  • BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG

    BCM5248UA4KQMG ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
  • XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E

    XCKU3P-1FFVB676E ಎಂಬುದು ಕಿಂಟೆಕ್ಸ್ ಅಲ್ಟ್ರಾ ಸ್ಕೇಲ್+ಸರಣಿಯಲ್ಲಿ Xilinx ನಿರ್ಮಿಸಿದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ FPGA (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ). ಈ ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ ಲಕ್ಷಾಂತರ ಲಾಜಿಕ್ ಯೂನಿಟ್‌ಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸೀರಿಯಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್‌ಗಳು, ದೊಡ್ಡ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಬ್ಲಾಕ್ RAM ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಡಿಎಸ್‌ಪಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಂಕೀರ್ಣ ಅಲ್ಗಾರಿದಮ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್, ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡೇಟಾ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ ಪ್ರಬಲ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದ ಸಮಾನಾಂತರ ಸಂಸ್ಕರಣೆ
  • ಸಂಬಂಧಿತ ಬ್ಲಾಗ್
  • ವಿಮರ್ಶೆಗಳು

  • ಪಿಸಿಬಿ ಫ್ಯಾಕ್ಟರಿ ಆಟೊಮೇಷನ್ ಮತ್ತು ಉದ್ಯಮದ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ 4.0 ಯೋಜನೆ

    ಪಿಸಿಬಿ ಕಾರ್ಖಾನೆ ಯಾಂತ್ರೀಕೃತಗೊಂಡ ಮತ್ತು ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಕಾರ್ಖಾನೆ ವಿನ್ಯಾಸ ಹೂಡಿಕೆಯ ಮುಖ್ಯ ಉದ್ದೇಶವೆಂದರೆ ಕಾರ್ಮಿಕ ವೆಚ್ಚಗಳನ್ನು ಉಳಿಸುವುದು, ಉತ್ಪನ್ನದ ಇಳುವರಿಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವುದು, ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ತೀವ್ರತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ವಿವಿಧ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳ ಸಮನ್ವಯ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಖಾನೆಯ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸುವುದು.

  • ಎಚ್‌ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಪೂರೈಕೆ ಮತ್ತು ಬೇಡಿಕೆ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ

    ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ನಿರಂತರ ಬೆಳವಣಿಗೆಯು ಎಚ್‌ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗೆ ಬೇಡಿಕೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತಿದೆ. ವಿಶ್ವದ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಚೀನಾ ಪ್ರಮುಖ ಪಾತ್ರ ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಮೊಟೊರೊಲಾ 2002 ರಲ್ಲಿ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು HDI ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡ ನಂತರ, 90% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚು ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು HDI ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿವೆ. 2006 ರಲ್ಲಿ ಮಾರುಕಟ್ಟೆ ಸಂಶೋಧನಾ ಕಂಪನಿ ಇನ್-ಸ್ಟಾಟ್ ಬಿಡುಗಡೆ ಮಾಡಿದ ಸಂಶೋಧನಾ ವರದಿಯು ಮುಂದಿನ ಐದು ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ಜಾಗತಿಕ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಉತ್ಪಾದನೆಯು ಸುಮಾರು 15% ದರದಲ್ಲಿ ಬೆಳೆಯುತ್ತದೆ ಎಂದು ಭವಿಷ್ಯ ನುಡಿದಿದೆ. 2011 ರ ವೇಳೆಗೆ, ಜಾಗತಿಕ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಮಾರಾಟವು 2 ಶತಕೋಟಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಲುಪುತ್ತದೆ.

  • ಪಿಸಿಬಿ ಬ್ಯಾಕ್ ಡ್ರಿಲ್ ಎಂದರೇನು?

    ಆದ್ದರಿಂದ, ಪಿಸಿಬಿ ತಯಾರಕರು ಒಂದು ಸಣ್ಣ ಅಂಶವನ್ನು ಬಿಡುತ್ತಾರೆ. ಎಡ STUB ಯ ಉದ್ದವನ್ನು B ಮೌಲ್ಯ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ 50-150UM ವ್ಯಾಪ್ತಿಯಲ್ಲಿರುತ್ತದೆ.

  • PCB ಯ ಸಂಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ಮುಖ್ಯ ಕಾರ್ಯಗಳು

    PCB ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಪ್ಯಾಡ್, ರಂಧ್ರ, ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ರಂಧ್ರ, ತಂತಿ, ಘಟಕ, ಕನೆಕ್ಟರ್, ಫಿಲ್ಲಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ಸಂಯೋಜಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ

  • ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಶಕ್ತಿಯೊಂದಿಗೆ ಮರಳಿತು, ಕಡಿಮೆ ಅಂದಾಜು ಮೌಲ್ಯವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಬೆಳವಣಿಗೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಾಯಿತು

    ಏಪ್ರಿಲ್ 2022 ರ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ, ನಾವು "ಹವಾಮಾನವು ಉತ್ತಮವಾದಾಗ, ನಾವು 2022 ರ ಕೆಳಭಾಗವನ್ನು ನಕಲಿಸುತ್ತೇವೆ" ಎಂಬ ವಿಶೇಷ ಕಾಲಮ್ ಅನ್ನು ತೆರೆದಿದ್ದೇವೆ. ಜೂನ್ ಅಂತ್ಯದ ವೇಳೆಗೆ, ನಾವು ಹೊಸ ಶಕ್ತಿಯ ವಾಹನಗಳಿಗಾಗಿ ಲಿಥಿಯಂ ಬ್ಯಾಟರಿಗಳ ಅಪ್‌ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಮತ್ತು ಡೌನ್‌ಸ್ಟ್ರೀಮ್ ಕೈಗಾರಿಕಾ ಸರಪಳಿ ಸೇರಿದಂತೆ ಹೊಸ ಶಕ್ತಿ ಉದ್ಯಮದ ಟ್ರ್ಯಾಕ್‌ಗಳ ಮೇಲೆ ಹೆಚ್ಚು ಗಮನಹರಿಸಿದ್ದೇವೆ

  • ಶೆನ್ಜೆನ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಲಕರಣೆ ಸಂಘದ "ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪೆವಿಲಿಯನ್" CITE2017 ನ ಹೊಸ ಮುಖ್ಯಾಂಶವಾಗಲಿದೆ

    ಇಂಟರ್ನೆಟ್‌ ಆಫ್‌ ಥಿಂಗ್ಸ್‌ ಮತ್ತು ಕ್ಲೌಡ್‌ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್‌ನಂತಹ ಹೊಸ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳ ಹೊರಹೊಮ್ಮುವಿಕೆಯೊಂದಿಗೆ, ಉತ್ಪಾದನಾ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ 2016 ರಲ್ಲಿ ಹೊಸ ಬದಲಾವಣೆಗಳ ಸರಣಿ ಸಂಭವಿಸಿದೆ.

ವಿಚಾರಣೆಯನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿ