ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಒಂದು ವಸ್ತುವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಅದರ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಇನ್ಸುಲೇಟರ್ನಿಂದ ಕಂಡಕ್ಟರ್ಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿಸಬಹುದು. ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಅಥವಾ ಆರ್ಥಿಕ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ ಯಾವುದೇ ವಿಷಯವಿಲ್ಲ, ಅರೆವಾಹಕಗಳ ಪ್ರಾಮುಖ್ಯತೆ ಬಹಳ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದೆ. ಇಂದಿನ ಬಹುತೇಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಾದ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್, ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಅಥವಾ ಡಿಜಿಟಲ್ ರೆಕಾರ್ಡರ್‌ಗಳು ಅರೆವಾಹಕಗಳೊಂದಿಗೆ ನಿಕಟ ಸಂಬಂಧ ಹೊಂದಿವೆ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ವಸ್ತುಗಳೆಂದರೆ ಸಿಲಿಕಾನ್, ಜರ್ಮೇನಿಯಮ್, ಗ್ಯಾಲಿಯಂ ಆರ್ಸೆನೈಡ್, ಇತ್ಯಾದಿ, ಮತ್ತು ಸಿಲಿಕಾನ್ ವಾಣಿಜ್ಯ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ಪ್ರಭಾವಶಾಲಿ ಅರೆವಾಹಕ ವಸ್ತುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದಾಗಿದೆ.

ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳು: ಪ್ರತಿರೋಧ, ಕೆಪಾಸಿಟನ್ಸ್, ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್, ಪೊಟೆನ್ಶಿಯೊಮೀಟರ್, ಟ್ರಾನ್ಸ್ಫಾರ್ಮರ್, ಡಯೋಡ್, ಟ್ರಯೋಡ್, MOS ಟ್ಯೂಬ್, ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್, ಇತ್ಯಾದಿ.

ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಹಾರ್ಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ಸಂಯೋಜನೆಯಾಗಿದೆ. ಇದು ತೆಳುವಾದ ಪದರದ ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಕೆಳಭಾಗದ ಪದರವನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಕೆಳಭಾಗದ ಪದರದೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಮೂಲಕ ರೂಪುಗೊಂಡ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದನ್ನು ಒಂದು ಘಟಕವಾಗಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹ ಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರಸರಣವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು ಕೇಬಲ್ ಜೋಡಣೆಯನ್ನು ಬದಲಿಸಲು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸಂಕೇತಗಳು.ಉತ್ಪನ್ನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನ, ಅಧಿಕ ಆರ್ದ್ರತೆ, ಕಂಪನ, ಉಪ್ಪು ಸಿಂಪಡಣೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಗಾಳಿಯ ಒತ್ತಡದಂತಹ ಕಠಿಣ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ದೀರ್ಘಕಾಲ ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ಮತ್ತು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಜಾನ್ಹಾನ್ ಆಪ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವಿಮಾನಯಾನ, ಏರೋಸ್ಪೇಸ್, ​​ಹಡಗುಗಳು, ಶಸ್ತ್ರಾಸ್ತ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಿಗೆ ಕಠಿಣ ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಮುದ್ರಿತ ಬೋರ್ಡ್ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಿದೆ.

ವ್ಯಾಖ್ಯಾನ: ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಚಿಪ್ ಎನ್ನುವುದು ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳಂತಹ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಸಣ್ಣ, ತೆಳುವಾದ ಸಿಲಿಕಾನ್-ಆಧಾರಿತ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಾಧನಗಳ ಮೂಲಭೂತ ಅಂಶವಾಗಿದೆ.

ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ PCB ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನದಂತೆಯೇ, ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಹೆಚ್ಚು ಸೂಕ್ಷ್ಮವಾದ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.

ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ PCB ಯ ಅನುಕೂಲಗಳು ಉನ್ನತ-ವಿದ್ಯುತ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಗೆ ಇದು ಪ್ರಮುಖ ಆದ್ಯತೆಯಾಗಿದೆ. ಭಾರೀ ತಾಮ್ರದ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖವನ್ನು ನಿಭಾಯಿಸಬಲ್ಲದು, ಅದಕ್ಕಾಗಿಯೇ ಈ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಉನ್ನತ-ವಿದ್ಯುತ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅಂತಹ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ-ತಾಮ್ರದ ಸಾಂದ್ರತೆಯ PCB ಗಳೊಂದಿಗೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ ಏಕೆಂದರೆ ಅವುಗಳು ಹೆಚ್ಚಿನ ಪ್ರವಾಹಗಳು ಮತ್ತು ಹರಿಯುವ ಪ್ರವಾಹಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ಬೃಹತ್ ಉಷ್ಣ ಒತ್ತಡವನ್ನು ತಡೆದುಕೊಳ್ಳುವುದಿಲ್ಲ.