ಉತ್ಪನ್ನಗಳು
ಮನೆ > ಉತ್ಪನ್ನಗಳು > 10AS022C4U19E3LG

ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

HONTEC ಯ ಪ್ರಮುಖ ಮೌಲ್ಯಗಳು "ವೃತ್ತಿಪರ, ಸಮಗ್ರತೆ, ಗುಣಮಟ್ಟ, ನಾವೀನ್ಯತೆ", ವಿಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಾಸ್ಪೆರಿಂಗ್ ವ್ಯವಹಾರಕ್ಕೆ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವುದು, ವೈಜ್ಞಾನಿಕ ನಿರ್ವಹಣೆಯ ರಸ್ತೆ, "ಪ್ರತಿಭೆ ಮತ್ತು ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ಉತ್ತಮ ಗುಣಮಟ್ಟದ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು ಮತ್ತು ಸೇವೆಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ , ಗ್ರಾಹಕರಿಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಯಶಸ್ಸನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು "ವ್ಯವಹಾರ ತತ್ವಶಾಸ್ತ್ರ, ಉದ್ಯಮದ ಅನುಭವಿ ಉನ್ನತ-ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿರ್ವಹಣಾ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ನಮ್ಮ ಕಾರ್ಖಾನೆ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಎಚ್‌ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ, ಹೆವಿ ಕಾಪರ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಸೆರಾಮಿಕ್ ಪಿಸಿಬಿ, ಸಮಾಧಿ ತಾಮ್ರದ ನಾಣ್ಯ ಪಿಸಿಬಿ ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ನಮ್ಮ ಕಾರ್ಖಾನೆಯಿಂದ ನಮ್ಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಖರೀದಿಸಲು ಸ್ವಾಗತ.

ಸಂಬಂಧಿತ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

ಬಿಸಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳು

  • XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I

    XC7Z010-2CLG225I ಡ್ಯುಯಲ್ ಕೋರ್ ARM ಕಾರ್ಟೆಕ್ಸ್-A9 ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು 7 ಸರಣಿಯ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ (6.6M ಲಾಜಿಕ್ ಯುನಿಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು 12.5Gb/s ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್‌ಗಳವರೆಗೆ), ವಿವಿಧ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚು ವಿಭಿನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
  • XC7Z015-2CLG485i

    XC7Z015-2CLG485i

    XC7Z015-2CLG485I ಎನ್ನುವುದು ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ ನಿರ್ಮಿಸಿದ SOC ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ZYNQ-7000 ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಸಂಯೋಜಿತ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಚಿಪ್ ಡ್ಯುಯಲ್ ಕೋರ್ ಆರ್ಮ್ ಕಾರ್ಟೆಕ್ಸ್-ಎ 9 ಎಂಪ್ಕೋರ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಮತ್ತು ಕೋರ್ಸೈಟ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಆರ್ಟಿಕ್ಸ್ -7 ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ, ಒಟ್ಟು 74 ಕೆ ತರ್ಕ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು 766 ಮೆಗಾಹರ್ಟ್ z ್ ವರೆಗೆ ಚಾಲನೆಯಲ್ಲಿರುವ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ
  • Xc6vlx75t-2ffg784i

    Xc6vlx75t-2ffg784i

    XC6VLX75T-2FFG784I ಸರಣಿಯು ಕಡಿಮೆ ವಿನ್ಯಾಸದ ಚಕ್ರಗಳು ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ವೆಚ್ಚಗಳ ಹಿನ್ನೆಲೆಯಲ್ಲಿ "ಹಸಿರು" ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ಗಣನೀಯವಾಗಿ ತೀವ್ರವಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಡೆವಲಪರ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. .
  • MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D

    MT29F4G08ABBDAH4-IT:D ಮೈಕ್ರಾನ್ NAND ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಸಾಧನವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ I/O ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಳಿಗಾಗಿ ಅಸಮಕಾಲಿಕ ಡೇಟಾ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಆಜ್ಞೆಗಳು, ವಿಳಾಸಗಳು ಮತ್ತು ಡೇಟಾವನ್ನು ರವಾನಿಸಲು ಈ ಸಾಧನಗಳು ಹೆಚ್ಚು ಮಲ್ಟಿಪ್ಲೆಕ್ಸ್ಡ್ 8-ಬಿಟ್ ಬಸ್ (I/Ox) ಅನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ.
  • XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I

    XC7VX485T-2FFG1158I ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಕಂಪನಿಯಾದ ಇಂಟೆಲ್ ಕಾರ್ಪೊರೇಷನ್ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸಿದ ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಕ್ಷೇತ್ರ-ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ (FPGA). ಈ ಸಾಧನವು 120,000 ಲಾಜಿಕ್ ಅಂಶಗಳು ಮತ್ತು 414 ಬಳಕೆದಾರರ ಇನ್‌ಪುಟ್/ಔಟ್‌ಪುಟ್ ಪಿನ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ-ವೆಚ್ಚದ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದು 1.14V ನಿಂದ 1.26V ವರೆಗಿನ ಒಂದೇ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು LVCMOS, LVDS, ಮತ್ತು PCIe ನಂತಹ ವಿವಿಧ I/O ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಸಾಧನವು 415 MHz ವರೆಗೆ ಗರಿಷ್ಠ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಸಾಧನವು 484 ಪಿನ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ ಫೈನ್ ಪಿಚ್ ಬಾಲ್ ಗ್ರಿಡ್ ಅರೇ (FGBA) ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ನಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತದೆ, ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಪಿನ್-ಕೌಂಟ್ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
  • BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG

    BCM56960B1KFSBG ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ದೂರಸಂಪರ್ಕ ಮತ್ತು ವಾಹನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಸಾಧನವು ಅದರ ಬಳಕೆಗೆ ಸುಲಭವಾದ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್, ಹೆಚ್ಚಿನ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ಉಷ್ಣ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಗೆ ಹೆಸರುವಾಸಿಯಾಗಿದೆ, ಇದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ವಿದ್ಯುತ್ ನಿರ್ವಹಣೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾದ ಆಯ್ಕೆಯಾಗಿದೆ.
  • ಸಂಬಂಧಿತ ಬ್ಲಾಗ್
  • ವಿಮರ್ಶೆಗಳು

  • ಸಿ ಚಿಪ್ ಎಂದರೇನು

    ಐಸಿ ಚಿಪ್ (ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್) ಒಂದು ಚಿಪ್ ಮಾಡಲು ಪ್ಲಾಸ್ಟಿಕ್ ಬೇಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಮೈಕ್ರೋಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು (ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು, ಡಯೋಡ್‌ಗಳು, ಇತ್ಯಾದಿ) ಹಾಕುವ ಮೂಲಕ ರೂಪುಗೊಂಡ ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಆಗಿದೆ. ಪ್ರಸ್ತುತ, ಬಹುತೇಕ ಎಲ್ಲಾ ಚಿಪ್‌ಗಳನ್ನು ಐಸಿ ಚಿಪ್ಸ್ ಎಂದು ಕರೆಯಬಹುದು.

  • ವಿಶ್ವದ ಅಗ್ರ ಮೂರು ಚಿಪ್ ತಯಾರಕರು

    ಚಿಪ್ ಕೊರತೆಯ ಹಿನ್ನೆಲೆಯಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ ಜಗತ್ತಿನಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಕ್ಷೇತ್ರವಾಗುತ್ತಿದೆ. ಚಿಪ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, Samsung ಮತ್ತು Intel ಯಾವಾಗಲೂ ವಿಶ್ವದ ಅತಿದೊಡ್ಡ IDM ದೈತ್ಯಗಳಾಗಿವೆ (ವಿನ್ಯಾಸ, ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಸೀಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು, ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಇತರರ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿಲ್ಲ). ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ, TSMC ಏರುವವರೆಗೆ ಮತ್ತು ಬೈಪೋಲಾರ್ ಮಾದರಿಯು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮುರಿದುಹೋಗುವವರೆಗೆ ಜಾಗತಿಕ ಚಿಪ್ಗಳ ಐರನ್ ಥ್ರೋನ್ ಎರಡರ ನಡುವೆ ಹಿಂದಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಮುಂದಕ್ಕೆ ಹೋರಾಡಿತು.

  • ಬಹುಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಗುಳ್ಳೆಗಳ ಕಾರಣಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಹಾರಗಳು

    ಬಹುಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಗುಳ್ಳೆಗಳಿಗೆ ಕಾರಣಗಳು

  • PCB ಏಕ-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಬಹು-ಪದರದ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಹೇಗೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸುವುದು

    ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪ್ರಕಾರ, ಮೂರು ವಿಧದ ಏಕ-ಬದಿಯ, ಎರಡು-ಬದಿಯ ಮತ್ತು ಬಹು-ಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿವೆ, ಇವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಪದರಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

  • FPC ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ

    ಪ್ರಸ್ತುತ, ಎರಡು ಸಾಮಾನ್ಯ ಎಫ್‌ಪಿಸಿ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳಿವೆ, ಒಂದು ಟಿನ್ ಪ್ರೆಸ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್, ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಮ್ಯಾನ್ಯುವಲ್ ಡ್ರ್ಯಾಗ್ ವೆಲ್ಡಿಂಗ್.

  • ಪಿಸಿಬಿ ಉತ್ಪಾದನೆ, ನೀವು ಈ ವಿಷಯಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು!

    ಕಟಿಂಗ್, ಫಿಲೆಟ್, ಎಡ್ಜ್ ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್, ಬೇಕಿಂಗ್, ಒಳಗಿನ ಪೂರ್ವ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಲೇಪನ, ಮಾನ್ಯತೆ, DES (ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ಎಚ್ಚಣೆ, ಫಿಲ್ಮ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ), ಗುದ್ದುವುದು, AOI ತಪಾಸಣೆ, VRS ದುರಸ್ತಿ, ಬ್ರೌನಿಂಗ್, ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್, ಒತ್ತುವುದು, ಕೊರೆಯುವ ಗುರಿ, ಗಾಂಗ್ ಎಡ್ಜ್, ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ , ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್, ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್, ಟೆಕ್ಸ್ಟ್, ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಅಂತಿಮ ತಪಾಸಣೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಅತ್ಯಂತ ಹಲವಾರು. ಇದು ಉತ್ತಮವಾಗಿ ಧ್ವನಿಸುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಗಮನ ಕೊಡಲು ಹಲವು ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿವೆ.

ವಿಚಾರಣೆಯನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿ