XCKU3P-2SFVB784i ಎನ್ನುವುದು ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ನ ಕಿಂಟೆಕ್ಸ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್+ ಕುಟುಂಬದಿಂದ ಕ್ಷೇತ್ರ-ಪ್ರೋಗ್ರಾಮಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ (ಎಫ್ಪಿಜಿಎ) ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ಸುಧಾರಿತ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳೊಂದಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಎಫ್ಪಿಜಿಎ ಆಗಿದೆ. ಚಿಪ್ 2.6 ಮಿಲಿಯನ್ ತರ್ಕ ಕೋಶಗಳು, 2604 ಡಿಎಸ್ಪಿ ಚೂರುಗಳು ಮತ್ತು 47 ಎಂಬಿ ಅಲ್ಟ್ರಾರಮ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು 20 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ
XCZU15EG-L1FFVB1156I ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ನ yn ೈನ್ಕ್ಯೂ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್+ ಎಂಪಿಎಸ್ಒಸಿ (ಮಲ್ಟಿ-ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಆನ್ ಚಿಪ್) ಕುಟುಂಬದ ಸದಸ್ಯರಾಗಿದ್ದು, ಇದು ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ತರ್ಕ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಒಂದೇ ಚಿಪ್ನಲ್ಲಿ ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಉಪವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದರಲ್ಲಿ ಕ್ವಾಡ್-ಕೋರ್ ARMV8 ಕಾರ್ಟೆಕ್ಸ್-ಎ 53 ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಡ್ಯುಯಲ್-ಕೋರ್ ಕಾರ್ಟೆಕ್ಸ್-ಆರ್ 5 ನೈಜ-ಸಮಯದ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳು, ಜೊತೆಗೆ 2.2 ಮಿಲಿಯನ್ ತರ್ಕ ಕೋಶಗಳು ಮತ್ತು ಎಫ್ಪಿಜಿಎ ವೇಗವರ್ಧನೆಗಾಗಿ 1,248 ಡಿಎಸ್ಪಿ ಚೂರುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.
XCVU13P-L2FLGA2577E ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ನ ವರ್ಟೆಕ್ಸ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್+ ಸರಣಿಯಿಂದ ಪ್ರಬಲವಾದ ಎಫ್ಪಿಜಿಎ (ಫೀಲ್ಡ್-ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಇದು 13 ಮಿಲಿಯನ್ ತರ್ಕ ಕೋಶಗಳು ಮತ್ತು 32 ಜಿಬಿ/ಸೆ ಮೆಮೊರಿ ಬ್ಯಾಂಡ್ವಿಡ್ತ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಫಿನ್ಫೆಟ್+ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದೊಂದಿಗೆ 16 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ, ಇದು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಚಿಪ್ ಆಗಿರುತ್ತದೆ.
XCZU7EV-2FBVB900I ಎನ್ನುವುದು ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ನ yn ಿಂಕ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್+ ಎಂಪಿಎಸ್ಒಸಿ (ಮಲ್ಟಿ-ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಆನ್ ಚಿಪ್) ಸರಣಿಯ ಒಂದು SOC (ಚಿಪ್ ಆನ್ ಚಿಪ್) ಆಗಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ARMV8 64-ಬಿಟ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ತರ್ಕ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವಾಸ್ತುಶಿಲ್ಪವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಡೆವಲಪರ್ಗಳಿಗೆ ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತದೆ.
XCVU9P-L2FLGA2104E ಒಂದು ವರ್ಟೆಕ್ಸ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್+ ಎಫ್ಪಿಜಿಎ ಚಿಪ್ ಆಗಿದ್ದು, ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ನಿಂದ, ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ಪರಿಹಾರಗಳ ಪ್ರಮುಖ ಪೂರೈಕೆದಾರ. ಈ ಚಿಪ್ ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ನ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ವರ್ಟೆಕ್ಸ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್+ ಸರಣಿಯ ಭಾಗವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು 4.5 ಮಿಲಿಯನ್ ತರ್ಕ ಕೋಶಗಳು, 83,520 ಡಿಎಸ್ಪಿ ಚೂರುಗಳು ಮತ್ತು 1,728 ಎಂಬಿ ಅಲ್ಟ್ರಾರಾಮ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ
XCKU15P-2FFVE1517i ಎನ್ನುವುದು ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ನಿಂದ ಎಫ್ಪಿಜಿಎ (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ, ಇದು ಕಿಂಟೆಕ್ಸ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್+ ಕುಟುಂಬಕ್ಕೆ ಸೇರಿದೆ. ಚಿಪ್ 20 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು 1.4 ಮಿಲಿಯನ್ ತರ್ಕ ಕೋಶಗಳು ಮತ್ತು 5,520 ಡಿಎಸ್ಪಿ ಚೂರುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.
