XCZU7EV-2FBVB900I

XCZU7EV-2FBVB900I Xilinx ನ Zynq UltraScale+ MPSoC (ಮಲ್ಟಿ-ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಆನ್ ಚಿಪ್) ಸರಣಿಯಿಂದ SoC (ಸಿಸ್ಟಮ್ ಆನ್ ಚಿಪ್) ಆಗಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ARMv8 64-ಬಿಟ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ಮತ್ತು ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಯೂನಿಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ವೈವಿಧ್ಯಮಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಆರ್ಕಿಟೆಕ್ಚರ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಡೆವಲಪರ್‌ಗಳಿಗೆ ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

XCZU7EV-2FBVB900I ಚಿಪ್ 16nm ಫಿನ್‌ಫೆಟ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಡ್ಯುಯಲ್-ಕೋರ್ ARM ಕಾರ್ಟೆಕ್ಸ್-A53 ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಡ್ಯುಯಲ್-ಕೋರ್ ಕಾರ್ಟೆಕ್ಸ್-R5 ನೈಜ-ಸಮಯದ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. ಇದು 256,000 ಲಾಜಿಕ್ ಸೆಲ್‌ಗಳು, 10,578Kb ಬ್ಲಾಕ್ RAM, 504 Kb UltraRAM ಮತ್ತು 2,640 DSP ಸ್ಲೈಸ್‌ಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ವಿವಿಧ ಕಂಪ್ಯೂಟೇಶನಲ್ ಕಾರ್ಯಗಳನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲು ಸಾಕಷ್ಟು ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಲಾಜಿಕ್ ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.

ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, XCZU7EV-2FBVB900I ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ನಾಲ್ಕು PCI ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್ Gen3 ಅಥವಾ ಎರಡು PCI ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್ Gen4 ಲೇನ್‌ಗಳು, 10 ಗಿಗಾಬಿಟ್ ಈಥರ್ನೆಟ್ ಮತ್ತು 100 ಗಿಗಾಬಿಟ್ ಈಥರ್ನೆಟ್ ವರೆಗೆ ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸರಣಿ ಸಂವಹನಕ್ಕಾಗಿ 32.75 Gbps ವರೆಗೆ ಬೆಂಬಲಿಸುವ ಸಂಯೋಜಿತ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಹ ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.

XCZU7EV-2FBVB900I ಹೆಸರಿನಲ್ಲಿರುವ "2FBVB900I" ಚಿಪ್‌ನ ಆವೃತ್ತಿಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಅದರ ವೇಗ, ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ದರ್ಜೆಯ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು. ಹೆಸರಿನ ಕೊನೆಯಲ್ಲಿ "I" ಇದು ಕೈಗಾರಿಕಾ ದರ್ಜೆಯ ಚಿಪ್ ಎಂದು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಒರಟಾದ, ಕಠಿಣ ಪರಿಸರದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.

ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ, XCZU7EV-2FBVB900I SoC ಒಂದು ಶಕ್ತಿಯುತ ಮತ್ತು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಚಿಪ್ ಆಗಿದ್ದು, ಇದನ್ನು ಎಂಬೆಡೆಡ್ ವಿಷನ್, ಇಂಟರ್ನೆಟ್ ಆಫ್ ಥಿಂಗ್ಸ್ (IoT), ವೈರ್‌ಲೆಸ್ ಸಂವಹನ ಮತ್ತು ಸುಧಾರಿತ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಬಹುದಾಗಿದೆ. ಬೇಡಿಕೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ವೇಗಗೊಳಿಸಲು ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕೀಯಗೊಳಿಸಬಹುದಾದ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಇದು ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ತರ್ಕ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ.