XCVU11P-2FLGB2104E ಒಂದು ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್ ಆಗಿದ್ದು, ಇದು ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ ನಿರ್ಮಿಸಿದೆ, ಇದು ವರ್ಟೆಕ್ಸ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್ ಸರಣಿಗೆ ಸೇರಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಸುಧಾರಿತ 20 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಸಂವಹನ, ವೀಡಿಯೊ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. XCVU11P-2FLGB2104E ಚಿಪ್‌ನ ಮುಖ್ಯ ಲಕ್ಷಣಗಳು ಸೇರಿವೆ:
XCVU11P-2FLGB2104E ಒಂದು ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್ ಆಗಿದ್ದು, ಇದು ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ವರ್ಟೆಕ್ಸ್ ಅಲ್ಟ್ರಾಸ್ಕೇಲ್ ಸರಣಿಗೆ ಸೇರಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಸುಧಾರಿತ 20 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ, ಇದು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್ ಸಂವಹನ, ವೀಡಿಯೊ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ಇತರ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. XCVU11P-2FLGB2104E ಚಿಪ್‌ನ ಮುಖ್ಯ ಲಕ್ಷಣಗಳು ಸೇರಿವೆ:
ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಏಕೀಕರಣ: 20nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಮೂಲಕ, XCVU1P-2FLGB2104E ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು 400 ಗ್ರಾಂ ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳಿಂದ ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರಮಾಣದ ASIC ಮೂಲಮಾದರಿಯ ವಿನ್ಯಾಸ/ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್‌ನವರೆಗಿನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಸುಧಾರಿತ ಐ/ಒ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ: ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಸೀರಿಯಲ್ ಐ/ಒ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ, ಆಧುನಿಕ ದತ್ತಾಂಶ ಕೇಂದ್ರಗಳ ಅಗತ್ಯತೆಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ದತ್ತಾಂಶ ಪ್ರಸರಣಕ್ಕಾಗಿ ಸಂವಹನ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.
ಶಕ್ತಿಯುತ ತಾರ್ಕಿಕ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ: 5.5 ಮೀ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಲಾಜಿಕ್ ಘಟಕಗಳು, ಹಾಗೆಯೇ ಸಂಯೋಜಿತ 100 ಜಿ ಎತರ್ನೆಟ್ ಮ್ಯಾಕ್ ಮತ್ತು 150 ಜಿ ಇಂಟರ್ಲೇಕನ್ ಕೋರ್ಗಳೊಂದಿಗೆ, ಇದು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ ಆಪ್ಟಿಮೈಸೇಶನ್: ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಮೂಲಕ, ಅರ್ಧದಷ್ಟು ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ 16 ಜಿ ಬ್ಯಾಕ್‌ಪ್ಲೇನ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್ ಮತ್ತು ಬಿಒಎಂ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪರಿಹಾರವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು 40% ವರೆಗೆ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ
