XC7S75-2FGGA676i

XC7S75-2FGGA676i ಎನ್ನುವುದು ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್ ಆಗಿದ್ದು, ಇದನ್ನು ಕ್ಸಿಲಿಂಕ್ಸ್ ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದನ್ನು 28 ಎನ್ಎಂ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಚಿಪ್ 48000 ತರ್ಕ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು 76800 ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆ ಮತ್ತು ಡೇಟಾ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳ ಶೇಖರಣಾ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಇದು 832 ಕೆಬಿಐಟಿ ಡಿಸ್ಟ್ರಿಬ್ಯೂಟೆಡ್ RAM ಅನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿದೆ. XC7S75-2FGGA676I ಯ ಕೆಲಸದ ತಾಪಮಾನದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು -40 ° C ನಿಂದ+100 ° C ಆಗಿದ್ದು, ಇದು ವಿವಿಧ ಕಠಿಣ ಕೆಲಸದ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದರ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ರೂಪವು SMD/SMT 676 ಪಿನ್ ಎಫ್‌ಪಿಬಿಜಿಎ ಆಗಿದೆ, ಇದು ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣ ಬೆಸುಗೆಗೆ ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ. ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಇಂಟರ್ನೆಟ್ ಆಫ್ ಥಿಂಗ್ಸ್, 5 ಜಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಕ್ಲೌಡ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆಯಂತಹ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ಈ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ