XC7S75-2FGGA676I

XC7S75-2FGGA676I ಎಂಬುದು 28nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಯಾರಿಸಲಾದ Xilinx ನಿಂದ ತಯಾರಿಸಲ್ಪಟ್ಟ FPGA (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್ ಆಗಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ 48000 ಲಾಜಿಕ್ ಯೂನಿಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು 76800 ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಡೇಟಾ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. ವಿವಿಧ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳ ಶೇಖರಣಾ ಅಗತ್ಯಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಇದು 832 kbit ವಿತರಣೆ RAM ಅನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿದೆ. XC7S75-2FGGA676I ನ ಕೆಲಸದ ತಾಪಮಾನದ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು -40 ° C ನಿಂದ +100 ° C ಆಗಿದೆ, ಇದು ವಿವಿಧ ಕಠಿಣ ಕೆಲಸದ ವಾತಾವರಣದಲ್ಲಿ ಬಳಸಲು ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ. ಇದರ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ರೂಪವು SMD/SMT 676 ಪಿನ್ FPBGA ಆಗಿದೆ, ಇದು ಮೇಲ್ಮೈ ಮೌಂಟ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕಲು ಅನುಕೂಲಕರವಾಗಿದೆ. ಈ ಚಿಪ್ ಅನ್ನು ಅದರ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ, ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ ಮತ್ತು ನಮ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ ಕೈಗಾರಿಕಾ ನಿಯಂತ್ರಣ, ಇಂಟರ್ನೆಟ್ ಆಫ್ ಥಿಂಗ್ಸ್, 5G ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಕ್ಲೌಡ್ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್, ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕೃತಕ ಬುದ್ಧಿಮತ್ತೆಯಂತಹ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳಲ್ಲಿ ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.