XC7A200T-2FBG484i ಆರ್ಟಿಕ್ಸ್ ® -7 ಸರಣಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಹೊಂದುವಂತೆ ಸರಣಿ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್‌ಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಡಿಎಸ್‌ಪಿ ಮತ್ತು ಲಾಜಿಕ್ ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಹೈ-ಥ್ರೂಪುಟ್ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಡಿಮೆ ಒಟ್ಟು ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಒದಗಿಸಿ
XC7A200T-2FBG484i ಆರ್ಟಿಕ್ಸ್ ® -7 ಸರಣಿಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿಯ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ ಹೊಂದುವಂತೆ ಸರಣಿ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್‌ಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ಡಿಎಸ್‌ಪಿ ಮತ್ತು ಲಾಜಿಕ್ ಥ್ರೋಪುಟ್ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚಿನ-ಥ್ರೂಪುಟ್ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚ ಸೂಕ್ಷ್ಮ ಅನ್ವಯಿಕೆಗಳಿಗೆ ಕಡಿಮೆ ಒಟ್ಟು ವಸ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಒದಗಿಸಿ.
ಉತ್ಪನ್ನ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು
ಸುಧಾರಿತ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ ತರ್ಕವು ನಿಜವಾದ 6-ಇನ್ಪುಟ್ ಲುಕಪ್ ಟೇಬಲ್ (ಎಲ್‌ಯುಟಿ) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ ಮತ್ತು ಇದನ್ನು ವಿತರಿಸಿದ ಮೆಮೊರಿಯಂತೆ ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಬಹುದು.
ಆನ್-ಚಿಪ್ ಡೇಟಾ ಬಫರಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ ಫಿಫೊ ತರ್ಕದೊಂದಿಗೆ 36 ಕೆಬಿ ಡ್ಯುಯಲ್ ಪೋರ್ಟ್ ಬ್ಲಾಕ್ RAM.
ಹೈ ಪರ್ಫಾರ್ಮೆನ್ಸ್ ಸೆಲೆಕ್ಟಿಯೊ ™ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, 1866 ಎಂಬಿ/ಸೆ ವರೆಗಿನ ಡಿಡಿಆರ್ 3 ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.
ಹೈಸ್ಪೀಡ್ ಸೀರಿಯಲ್ ಕನೆಕ್ಷನ್, ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ ಗಿಗಾಬಿಟ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್, 600 ಎಮ್‌ಬಿ/ಸೆ ನಿಂದ 6.6 ಜಿಬಿ/ಸೆ ವರೆಗಿನ ವೇಗ ಮತ್ತು ನಂತರ 28.05 ಜಿಬಿ/ಸೆ ವರೆಗೆ, ಚಿಪ್ ಟು ಚಿಪ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್‌ಗಳಿಗೆ ಹೊಂದುವಂತೆ ವಿಶೇಷ ಕಡಿಮೆ-ಶಕ್ತಿಯ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
ಬಳಕೆದಾರ ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಅನಲಾಗ್ ಇಂಟರ್ಫೇಸ್ (ಎಕ್ಸ್‌ಎಡಿಸಿ), ಡ್ಯುಯಲ್ ಚಾನೆಲ್ 12 ಬಿಟ್ 1 ಎಂಎಸ್‌ಪಿಎಸ್ ಅನಲಾಗ್-ಟು-ಡಿಜಿಟಲ್ ಪರಿವರ್ತಕ ಮತ್ತು ಆನ್-ಚಿಪ್ ಥರ್ಮಲ್ ಮತ್ತು ಪವರ್ ಸೆನ್ಸರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ.
25 x 18 ಮಲ್ಟಿಪ್ಲೈಯರ್‌ಗಳು, 48 ಬಿಟ್ ಸಂಚಯಕ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಪೂರ್ವ ಏಣಿಯ ರೇಖಾಚಿತ್ರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಡಿಎಸ್‌ಪಿ ಚಿಪ್ (ಆಪ್ಟಿಮೈಸ್ಡ್ ಸಮ್ಮಿತೀಯ ಗುಣಾಂಕ ಫಿಲ್ಟರಿಂಗ್ ಸೇರಿದಂತೆ).
ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿಖರತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ನಡುಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಹಂತ-ಲಾಕ್ ಲೂಪ್ (ಪಿಎಲ್‌ಎಲ್) ಮತ್ತು ಮಿಶ್ರ ಮೋಡ್ ಗಡಿಯಾರ ವ್ಯವಸ್ಥಾಪಕ (ಎಂಎಂಸಿಎಂ) ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಪ್ರಬಲ ಗಡಿಯಾರ ನಿರ್ವಹಣಾ ಚಿಪ್ (ಸಿಎಮ್‌ಟಿ).
ಮೈಕ್ರೊಬ್ಲೇಜ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು press ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳಿಂದ ಎಂಬೆಡೆಡ್ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ತ್ವರಿತ ನಿಯೋಜನೆ.
ಪಿಸಿಐ ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್ ® (ಪಿಸಿಐಇ) ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಬ್ಲಾಕ್, ಎಕ್ಸ್ 8 ಜನ್ 3 ಎಂಡ್‌ಪಾಯಿಂಟ್ ಮತ್ತು ರೂಟ್ ಪೋರ್ಟ್ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
ಸರಕು ಸಂಗ್ರಹಣೆಗೆ ಬೆಂಬಲ, ಎಚ್‌ಆರ್‌ಸಿ/ಎಸ್‌ಎಚ್‌ಎ -256 ದೃ hentic ೀಕರಣದೊಂದಿಗೆ 256 ಬಿಟ್ ಎಇಎಸ್ ಎನ್‌ಕ್ರಿಪ್ಶನ್ ಮತ್ತು ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ ಎಸ್‌ಇಯು ಪತ್ತೆ ಮತ್ತು ತಿದ್ದುಪಡಿ ಸೇರಿದಂತೆ ಬಹು ಸಂರಚನಾ ಆಯ್ಕೆಗಳು.
ಕಡಿಮೆ ವೆಚ್ಚ, ವೈರ್ಡ್, ಬೇರ್ ಚಿಪ್ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್, ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆ ಫ್ಲಿಪ್ ಚಿಪ್ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್, ಅದೇ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಸರಣಿಯಲ್ಲಿ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ನಡುವೆ ವಲಸೆ ಹೋಗುವುದನ್ನು ಸುಲಭಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ. ಎಲ್ಲಾ ಪ್ಯಾಕೇಜುಗಳು ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್‌ನಲ್ಲಿ ಲಭ್ಯವಿದೆ, ಕೆಲವು ಪ್ಯಾಕೇಜ್‌ಗಳು ಲೀಡ್ ಆಯ್ಕೆಗಳನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಗಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿರುವ ಇದು 28 ನ್ಯಾನೊಮೀಟರ್, ಎಚ್‌ಕೆಎಂಜಿ, ಎಚ್‌ಪಿಎಲ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, 1.0 ವಿ ಕೋರ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಲ್ಲ 0.9 ವಿ ಕೋರ್ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಆಯ್ಕೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ
