ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳು, ನೋಟ್ಬುಕ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ಗಳು, ಲೇಸರ್ ಮುದ್ರಣ, ವೈದ್ಯಕೀಯ, ಮಿಲಿಟರಿ, ವಾಯುಯಾನ ಮತ್ತು ಇತರ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಹಾರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಸಾಫ್ಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ಕೆಳಗಿನವು ಸುಮಾರು 5 ಲೇಯರ್ 3 ಎಫ್ 2 ಆರ್ ರಿಜಿಡ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, 5 ಅನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಬೇಕೆಂದು ನಾನು ಭಾವಿಸುತ್ತೇನೆ ಲೇಯರ್ 3 ಎಫ್ 2 ಆರ್ ರಿಜಿಡ್ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್.
ಹೈ-ಎಂಡ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್ -3 ಜಿ ಬೋರ್ಡ್ ಅಥವಾ ಐಸಿ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಬಳಕೆಯ ಪ್ರಕಾರ, ಅದರ ಭವಿಷ್ಯದ ಬೆಳವಣಿಗೆ ಬಹಳ ವೇಗವಾಗಿದೆ: ಮುಂದಿನ 3 ವರ್ಷಗಳಲ್ಲಿ ವಿಶ್ವದ 3 ಜಿ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ ಬೆಳವಣಿಗೆ 30% ಮೀರುತ್ತದೆ, ಚೀನಾ ಶೀಘ್ರದಲ್ಲೇ 3 ಜಿ ಪರವಾನಗಿಗಳನ್ನು ನೀಡಲಿದೆ; ಐಸಿ ಕ್ಯಾರಿಯರ್ ಬೋರ್ಡ್ ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿ ಕನ್ಸಲ್ಟಿಂಗ್ ಏಜೆನ್ಸಿ ಪ್ರಿಸ್ಮಾರ್ಕ್ 2005 ರಿಂದ 2010 ರವರೆಗೆ ಚೀನಾದ ಮುನ್ಸೂಚನೆಯ ಬೆಳವಣಿಗೆಯ ದರವು 80% ಎಂದು ic ಹಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಪಿಸಿಬಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಪ್ರತಿನಿಧಿಸುತ್ತದೆ. ಕೆಳಗಿನವುಗಳು 2 ಸ್ಟೆಪ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿವೆ, 2 ಸ್ಟೆಪ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಬೇಕೆಂದು ನಾನು ಭಾವಿಸುತ್ತೇನೆ.
ಪರಿವರ್ತನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಅನೇಕ ಬಾರಿ ತರ್ಕ ಮಟ್ಟದ ಮಿತಿಯನ್ನು ದಾಟಬಹುದು, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ಈ ರೀತಿಯ ದೋಷ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ. ಬಹು ದಾಟುವ ತರ್ಕ ಮಟ್ಟದ ಮಿತಿ ದೋಷಗಳು ಸಿಗ್ನಲ್ ಆಂದೋಲನದ ಒಂದು ವಿಶೇಷ ರೂಪವಾಗಿದೆ, ಅಂದರೆ, ತರ್ಕ ಮಟ್ಟದ ಮಿತಿ ಬಳಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಆಂದೋಲನ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ. ತರ್ಕ ಮಟ್ಟದ ಮಿತಿಯ ಬಹು ಕ್ರಾಸಿಂಗ್‌ಗಳು ತರ್ಕ ಕಾರ್ಯ ಅಸ್ವಸ್ಥತೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತವೆ. ಪ್ರತಿಫಲಿತ ಸಂಕೇತಗಳ ಕಾರಣಗಳು: ವಿಪರೀತ ಉದ್ದದ ಕುರುಹುಗಳು, ಅಂತ್ಯಗೊಳ್ಳದ ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗಗಳು, ಅತಿಯಾದ ಕೆಪಾಸಿಟನ್ಸ್ ಅಥವಾ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್, ಮತ್ತು ಇಂಪೆಡೆನ್ಸ್ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುವುದಿಲ್ಲ.
