ಕತ್ತರಿಸುವುದು, ಫಿಲೆಟ್, ಅಂಚುಗಳು, ಬೇಕಿಂಗ್, ಒಳ ಪದರದ ಪೂರ್ವಭಾವಿ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಲೇಪನ, ಮಾನ್ಯತೆ, DES (ಅಭಿವೃದ್ಧಿ, ಎಚ್ಚಣೆ, ಫಿಲ್ಮ್ ತೆಗೆಯುವಿಕೆ), ಪಂಚಿಂಗ್, AOI ತಪಾಸಣೆ, VRS ದುರಸ್ತಿ, ಬ್ರೌನಿಂಗ್, ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್, ಒತ್ತುವಿಕೆ, ಗುರಿ ಕೊರೆಯುವಿಕೆ, ಗಾಂಗ್ ಎಡ್ಜ್, ಡ್ರಿಲ್ಲಿಂಗ್, ತಾಮ್ರದ ಲೇಪನ , ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ರೆಸ್ಸಿಂಗ್, ಪ್ರಿಂಟಿಂಗ್, ಬರವಣಿಗೆ, ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ, ಅಂತಿಮ ತಪಾಸಣೆ, ಪ್ಯಾಕೇಜಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗಳು ಲೆಕ್ಕವಿಲ್ಲದಷ್ಟು
ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸುವ ಜನರಿಗೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ತುಂಬಾ ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ ಎಂದು ತಿಳಿದಿದೆ
ರೇಖಾಂಶ ಮತ್ತು ಅಕ್ಷಾಂಶದ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ತಲಾಧಾರದ ಗಾತ್ರದ ಬದಲಾವಣೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ; ಕತ್ತರಿಸುವ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಫೈಬರ್ ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಲು ವಿಫಲವಾದ ಕಾರಣ, ಬರಿಯ ಒತ್ತಡವು ತಲಾಧಾರದಲ್ಲಿ ಉಳಿಯುತ್ತದೆ.
ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ತಲಾಧಾರದ ವಸ್ತುಗಳ ಅಭಿವೃದ್ಧಿಯು ಸುಮಾರು 50 ವರ್ಷಗಳವರೆಗೆ ಸಾಗಿದೆ
ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಎನ್ನುವುದು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಚಿಕಣಿಕರಣದ ಒಂದು ಮಾರ್ಗವಾಗಿದೆ (ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ, ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ, ಇತ್ಯಾದಿ). ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ರೆಸಿಸ್ಟರ್‌ಗಳು, ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು, ಇಂಡಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಘಟಕಗಳು ಮತ್ತು ವೈರಿಂಗ್‌ಗಳು ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿವೆ, ಸಣ್ಣ ಅಥವಾ ಹಲವಾರು ಸಣ್ಣ ಸೆಮಿಕಂಡಕ್ಟರ್ ಚಿಪ್‌ಗಳು ಅಥವಾ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ತಲಾಧಾರಗಳ ಮೇಲೆ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ,
ಚಿಪ್ ಕೊರತೆಯ ಹಿನ್ನೆಲೆಯಲ್ಲಿ, ಚಿಪ್ ಜಗತ್ತಿನಲ್ಲಿ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಕ್ಷೇತ್ರವಾಗುತ್ತಿದೆ. ಚಿಪ್ ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ, Samsung ಮತ್ತು Intel ಯಾವಾಗಲೂ ವಿಶ್ವದ ಅತಿದೊಡ್ಡ IDM ದೈತ್ಯಗಳಾಗಿವೆ (ವಿನ್ಯಾಸ, ಉತ್ಪಾದನೆ ಮತ್ತು ಸೀಲಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು, ಮೂಲಭೂತವಾಗಿ ಇತರರ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿಲ್ಲ). ದೀರ್ಘಕಾಲದವರೆಗೆ, TSMC ಏರುವವರೆಗೆ ಮತ್ತು ಬೈಪೋಲಾರ್ ಮಾದರಿಯು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮುರಿದುಹೋಗುವವರೆಗೆ ಜಾಗತಿಕ ಚಿಪ್ಗಳ ಐರನ್ ಥ್ರೋನ್ ಎರಡರ ನಡುವೆ ಹಿಂದಕ್ಕೆ ಮತ್ತು ಮುಂದಕ್ಕೆ ಹೋರಾಡಿತು.
