ವಿನ್ಯಾಸ ಎಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನಕ್ಕಾಗಿ PCB (ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್).ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ನಷ್ಟವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು ತಗ್ಗಿಸಲು ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳಿಗೆ ವಿವಿಧ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಎಚ್ಚರಿಕೆಯಿಂದ ಪರಿಗಣಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ಇಲ್ಲಿ ಕೆಲವು ಪ್ರಮುಖ ಹಂತಗಳು ಮತ್ತು ಪರಿಗಣನೆಗಳು:
PCB ಮೆಟೀರಿಯಲ್ ಆಯ್ಕೆ: ರೋಜರ್ಸ್ ಕಾರ್ಪೊರೇಶನ್‌ನ RO4000 ಸರಣಿ ಅಥವಾ ಟ್ಯಾಕೋನಿಕ್‌ನ TLY ಸರಣಿಯಂತಹ ಕಡಿಮೆ ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸ್ಥಿರ (Dk) ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಪ್ರಸರಣ ಅಂಶ (Df) ನೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ವಸ್ತುವನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ. ಈ ವಸ್ತುಗಳು ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನೀಡುತ್ತವೆ.
ಲೇಯರ್ ಸ್ಟ್ಯಾಕಪ್ ವಿನ್ಯಾಸ: ಸಿಗ್ನಲ್ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳಾದ್ಯಂತ ಸ್ಥಿರವಾದ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಸೂಕ್ತವಾದ ಪದರದ ದಪ್ಪ ಮತ್ತು ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ವಸ್ತುಗಳೊಂದಿಗೆ ನಿಯಂತ್ರಿತ ಪ್ರತಿರೋಧ ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ಅಪ್ ಅನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡಿ. ನಿಯಂತ್ರಿತ ಪ್ರತಿರೋಧ ಪ್ರಸರಣ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ ಸ್ಟ್ರಿಪ್‌ಲೈನ್ ಅಥವಾ ಮೈಕ್ರೋಸ್ಟ್ರಿಪ್ ಸಂರಚನೆಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ.
ಟ್ರೇಸ್ ರೂಟಿಂಗ್: ಸಿಗ್ನಲ್ ನಷ್ಟಗಳು ಮತ್ತು ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅಸಾಮರಸ್ಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಕಡಿಮೆ, ನೇರ ಮತ್ತು ನೇರವಾದ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದ ಟ್ರೇಸ್‌ಗಳನ್ನು ರೂಟ್ ಮಾಡಿ. ನಿಯಂತ್ರಿತ ಪ್ರತಿರೋಧವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಸ್ಥಿರವಾದ ಜಾಡಿನ ಅಗಲ ಮತ್ತು ಅಂತರವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಿ.
ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್: ಹೈ-ಫ್ರೀಕ್ವೆನ್ಸಿ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳಿಗೆ ಕಡಿಮೆ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಹಿಂತಿರುಗುವ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಮತ್ತು ನೆಲದ ಕುಣಿಕೆಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಪಕ್ಕದ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಘನ ನೆಲದ ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿ. ಪದರಗಳಾದ್ಯಂತ ನೆಲದ ವಿಮಾನಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಹೊಲಿಗೆ ವಯಾಸ್ ಬಳಸಿ.
ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳು: ಸ್ಥಳೀಯ ಚಾರ್ಜ್ ಶೇಖರಣೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸಲು ಮತ್ತು ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಏರಿಳಿತಗಳನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಘಟಕಗಳ ಬಳಿ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಕಾರ್ಯತಂತ್ರವಾಗಿ ಇರಿಸಿ. ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನದ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ಸಮಾನ ಸರಣಿ ಪ್ರತಿರೋಧ (ESR) ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.
ಕಾಂಪೊನೆಂಟ್ ಪ್ಲೇಸ್‌ಮೆಂಟ್: ಸಿಗ್ನಲ್ ಪಥದ ಉದ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಪರಾವಲಂಬಿ ಧಾರಣ ಮತ್ತು ಇಂಡಕ್ಟನ್ಸ್ ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಘಟಕಗಳನ್ನು ಜೋಡಿಸಿ. ಜಾಡಿನ ಉದ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರಸರಣ ವಿಳಂಬವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ನಿರ್ಣಾಯಕ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಹತ್ತಿರ ಇರಿಸಿ.
ವಿದ್ಯುತ್ ಸಮಗ್ರತೆ: ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಶಬ್ದವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ಬಹು ಪವರ್ ಪ್ಲೇನ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಬೈಪಾಸ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ಮೂಲಕ ಸಾಕಷ್ಟು ವಿದ್ಯುತ್ ವಿತರಣೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಿ.
ಸಿಗ್ನಲ್ ಇಂಟೆಗ್ರಿಟಿ ಅನಾಲಿಸಿಸ್: ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ ಸಿಗ್ನಲ್ ನಡವಳಿಕೆ, ಪ್ರತಿರೋಧ ಹೊಂದಾಣಿಕೆ ಮತ್ತು ಕ್ರಾಸ್‌ಸ್ಟಾಕ್ ಪರಿಣಾಮಗಳನ್ನು ವಿಶ್ಲೇಷಿಸಲು SPICE (ಇಂಟಿಗ್ರೇಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಒತ್ತು ಹೊಂದಿರುವ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ) ಅಥವಾ ಕ್ಷೇತ್ರ ಪರಿಹಾರಕಗಳಂತಹ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಿ.
EMI/EMC ಪರಿಗಣನೆಗಳು: ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹಸ್ತಕ್ಷೇಪವನ್ನು (EMI) ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ಕಾಂತೀಯ ಹೊಂದಾಣಿಕೆಯ (EMC) ನಿಯಮಗಳ ಅನುಸರಣೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು PCB ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿ. ವಿಕಿರಣ ಹೊರಸೂಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಒಳಗಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸರಿಯಾದ ರಕ್ಷಾಕವಚ ತಂತ್ರಗಳು, ನೆಲದ ವಿಮಾನಗಳು ಮತ್ತು ನಿಯಂತ್ರಿತ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಕುರುಹುಗಳನ್ನು ಬಳಸಿ.
ಥರ್ಮಲ್ ಮ್ಯಾನೇಜ್‌ಮೆಂಟ್: ಶಾಖವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಹೊರಹಾಕಲು ಮತ್ತು ಅಧಿಕ ಬಿಸಿಯಾಗುವುದನ್ನು ತಡೆಯಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಕ್ತಿಯ ಘಟಕಗಳಿಗಾಗಿ ಥರ್ಮಲ್ ವಯಾಸ್, ಹೀಟ್‌ಸಿಂಕ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಥರ್ಮಲ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳಂತಹ ಥರ್ಮಲ್ ಮ್ಯಾನೇಜ್‌ಮೆಂಟ್ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿ.
ಮೂಲಮಾದರಿ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷೆ: PCB ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಮೂಲಮಾದರಿ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆಯ ವಿಶ್ಲೇಷಣೆ, ಪ್ರತಿರೋಧ ಮಾಪನಗಳು ಮತ್ತು EMI/EMC ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪರೀಕ್ಷೆಯನ್ನು ಮಾಡಿ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಮೌಲ್ಯೀಕರಿಸಲು.
ಈ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳನ್ನು ಅನುಸರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಮತ್ತು ನಿಮ್ಮ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುವ ಮೂಲಕ, ನೀವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳ ಬೇಡಿಕೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವ PCB ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಬಹುದು.
