XCVU35P-3FSVH2104E ಒಂದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕವಾಗಿದೆ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ Xilinx ನಿಂದ ಉತ್ಪಾದಿಸಲ್ಪಟ್ಟ FPGA (ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇ) ಚಿಪ್. ಕೆಳಗಿನವುಗಳು XCVU35P-3FSVH2104E ಕುರಿತು ವಿವರವಾದ ಪರಿಚಯವಾಗಿದೆ
Xilinx XCKU060-1FFVA1156C Kintex® UltraScale ™ ಫೀಲ್ಡ್ ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಗೇಟ್ ಅರೇಗಳು ಮಧ್ಯಮ ಶ್ರೇಣಿಯ ಸಾಧನಗಳು ಮತ್ತು ಮುಂದಿನ-ಪೀಳಿಗೆಯ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಸಿವರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು. ಎಫ್‌ಪಿಜಿಎ ಎನ್ನುವುದು ಕಾನ್ಫಿಗರ್ ಮಾಡಬಹುದಾದ ಲಾಜಿಕ್ ಬ್ಲಾಕ್ (ಸಿಎಲ್‌ಬಿ) ಮ್ಯಾಟ್ರಿಕ್ಸ್ ಅನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಅರೆವಾಹಕ ಸಾಧನವಾಗಿದ್ದು ಪ್ರೊಗ್ರಾಮೆಬಲ್ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಮೂಲಕ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ.
XCVU5P-2FLVB2104E Virtex UltraScale+ಸಾಧನವು 14nm/16nm FinFET ನೋಡ್‌ಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ FPGA ಆಗಿದೆ, ಇದು 3D IC ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಕಂಪ್ಯೂಟೇಶನಲ್ ಇಂಟೆನ್ಸಿವ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.
XCVU095-2FFVA2104I ವಿವರಣೆ: Virtex UltraScale ಸಾಧನಗಳು ಸರಣಿ I/O ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಮತ್ತು ಲಾಜಿಕ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಂತೆ 20nm ನಲ್ಲಿ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಏಕೀಕರಣವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ. 20nm ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ನೋಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಉದ್ಯಮದ ಏಕೈಕ ಉನ್ನತ-ಮಟ್ಟದ FPGA ಆಗಿ, ಈ ಸರಣಿಯು 400G ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ಗಳಿಂದ ಹಿಡಿದು ದೊಡ್ಡ-ಪ್ರಮಾಣದ ASIC ಮೂಲಮಾದರಿ ವಿನ್ಯಾಸ/ಸಿಮ್ಯುಲೇಶನ್‌ವರೆಗಿನ ಅನ್ವಯಗಳಿಗೆ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ.
XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ಸಾಧನವು 14nm/16nm FinFET ನೋಡ್‌ಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿದ ಉನ್ನತ-ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ FPGA ಆಗಿದೆ, ಇದು 3D IC ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ವಿವಿಧ ಕಂಪ್ಯೂಟೇಶನಲ್ ಇಂಟೆನ್ಸಿವ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್‌ಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ.
XCVU7P-1FLVA2104I ಒಂದು Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA) IC, ಅತ್ಯುನ್ನತ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜಿತ ಕಾರ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ. AMD ಯ ಮೂರನೇ ತಲೆಮಾರಿನ 3D ICಯು ಮೂರ್‌ನ ಕಾನೂನಿನ ಮಿತಿಗಳನ್ನು ಮುರಿಯಲು ಮತ್ತು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ವಿನ್ಯಾಸದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಅತ್ಯುನ್ನತ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಸೀರಿಯಲ್ I/O ಬ್ಯಾಂಡ್‌ವಿಡ್ತ್ ಅನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಸ್ಟ್ಯಾಕ್ ಮಾಡಿದ ಸಿಲಿಕಾನ್ ಇಂಟರ್‌ಕನೆಕ್ಟ್ (SSI) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ.
