ಆರ್ -5735 ಪಿಸಿಬಿ-150 ಯುಎಮ್ಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಯಾವುದೇ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಉದ್ಯಮದಲ್ಲಿ ಮೈಕ್ರೊವಿಯಾ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಮೈಕ್ರೊವಿಯಾದ ಈ ಜ್ಯಾಮಿತೀಯ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನದಿಂದ ಮಾಡಿದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ, ಬಾಹ್ಯಾಕಾಶ ಬಳಕೆ ಇತ್ಯಾದಿಗಳ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುತ್ತದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಇದು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಚಿಕಣಿೀಕರಣದ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಸಹ ಹೊಂದಿದೆ. ಅದರ ಅವಶ್ಯಕತೆ. ಕೆಳಗಿನವು ಮ್ಯಾಟ್ ಬ್ಲ್ಯಾಕ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ಮ್ಯಾಟ್ ಬ್ಲ್ಯಾಕ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ನಾನು ಆಶಿಸುತ್ತೇನೆ.
ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ವಿಧಾನವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ತಯಾರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಹೆಚ್ಚು ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ಗಳು, ಮಂಡಳಿಯ ತಾಂತ್ರಿಕ ಮಟ್ಟ. ಸಾಮಾನ್ಯ ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ಮೂಲತಃ ಒಂದು ಬಾರಿ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಆಗುತ್ತವೆ. ಉನ್ನತ ಮಟ್ಟದ ಎಚ್ಡಿಐ ಎರಡು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಲೇಯರ್ಡ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಂಡಿದೆ. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಜೋಡಿಸಲಾದ ರಂಧ್ರಗಳು, ಎಲೆಕ್ಟ್ರೋಪ್ಲೇಟೆಡ್ ರಂಧ್ರಗಳು ಮತ್ತು ನೇರ ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವಿಕೆಯಂತಹ ಸುಧಾರಿತ ಪಿಸಿಬಿ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕೆಳಗಿನವು ಸುಮಾರು 8 ಲೇಯರ್ ರೋಬೋಟ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿ ಸಂಬಂಧಿಸಿದೆ, ರೋಬೋಟ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಪಿಸಿಬಿಯನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ನಾನು ಆಶಿಸುತ್ತೇನೆ.
ರೋಬೋಟ್ ಪಿಸಿಬಿಯ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಎಚ್ಡಿಐನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆಯಲ್ಲಿ ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ವಸ್ತುವಾಗಿದೆ. ರೋಬೋಟ್ 3 ಸ್ಟೆಪ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ದಪ್ಪವು ತೆಳ್ಳಗೆ ಮತ್ತು ತೆಳ್ಳಗಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ಅದರ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತಿವೆ. ಸೀಸ-ಮುಕ್ತ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಪ್ರಗತಿಯು ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್ಗಳ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಿದೆ. ಲೇಯರ್ ರಚನೆಯ ದೃಷ್ಟಿಯಿಂದ ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್ ಸಾಮಾನ್ಯ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ನಿಂದ ಭಿನ್ನವಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ಎಚ್ಡಿಐ ಬೋರ್ಡ್ನ ಶಾಖ ಪ್ರತಿರೋಧವು ಸಾಮಾನ್ಯ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಪಿಸಿಬಿ ಬೋರ್ಡ್ ವಿಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ.
28 ಲೇಯರ್ 185 ಗಂ ಪಿಸಿಬಿ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಇಡೀ ಯಂತ್ರದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸುಧಾರಿಸುತ್ತಿರುವಾಗ, ಅದು ಅದರ ಗಾತ್ರವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಸಹ ಪ್ರಯತ್ನಿಸುತ್ತಿದೆ. ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ಗಳಿಂದ ಸ್ಮಾರ್ಟ್ ಶಸ್ತ್ರಾಸ್ತ್ರಗಳವರೆಗಿನ ಸಣ್ಣ ಪೋರ್ಟಬಲ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ, "ಸಣ್ಣ" ನಿರಂತರ ಅನ್ವೇಷಣೆಯಾಗಿದೆ. ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಮತ್ತು ದಕ್ಷತೆಯ ಉನ್ನತ ಮಾನದಂಡಗಳನ್ನು ಪೂರೈಸುವಾಗ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಏಕೀಕರಣ (ಎಚ್ಡಿಐ) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ವಿನ್ಯಾಸವನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಸಾಂದ್ರವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಕೆಳಗಿನವುಗಳು ಸುಮಾರು 28 ಲೇಯರ್ 3 ಸ್ಟೆಪ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿವೆ, 28 ಲೇಯರ್ 3 ಸ್ಟೆಪ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ನಾನು ಆಶಿಸುತ್ತೇನೆ.
10 ಲೇಯರ್ ಎಲೈಕ್ ಪಿಸಿಬಿ ಗೊಂದಲವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು, ಅಮೇರಿಕನ್ ಐಪಿಸಿ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅಸೋಸಿಯೇಷನ್ ಈ ರೀತಿಯ ಉತ್ಪನ್ನ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಎಚ್ಡಿಐ (ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಇಂಟ್ರರ್ಕನೆಕ್ಷನ್) ತಂತ್ರಜ್ಞಾನಕ್ಕೆ ಸಾಮಾನ್ಯ ಹೆಸರು ಎಂದು ಕರೆಯಲು ಪ್ರಸ್ತಾಪಿಸಿತು. ಇದನ್ನು ನೇರವಾಗಿ ಅನುವಾದಿಸಿದರೆ, ಅದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಪರಸ್ಪರ ಸಂಪರ್ಕ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವಾಗಿ ಪರಿಣಮಿಸುತ್ತದೆ. ಕೆಳಗಿನವುಗಳು ಸುಮಾರು 10-ಪದರ ELIC HDI PCB ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿವೆ, 10-ಲೇಯರ್ ELIC HDI PCB ಯನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು ನಾನು ಆಶಿಸುತ್ತೇನೆ.
ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ಗಳು, ಡಿಜಿಟಲ್ (ಕ್ಯಾಮೆರಾ) ಕ್ಯಾಮೆರಾಗಳು, ಎಂಪಿ 3, ಎಂಪಿ 4, ನೋಟ್ಬುಕ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ಗಳು, ಆಟೋಮೋಟಿವ್ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಇತರ ಡಿಜಿಟಲ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ಎಚ್ಡಿಐ ಅನ್ನು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇವುಗಳಲ್ಲಿ ಮೊಬೈಲ್ ಫೋನ್ಗಳು ಹೆಚ್ಚು ವ್ಯಾಪಕವಾಗಿ ಬಳಸಲ್ಪಡುತ್ತವೆ. ಕೆಳಗಿನವುಗಳು ಸುಮಾರು 4 ಸ್ಟೆಪ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿವೆ, ನಾನು ಭಾವಿಸುತ್ತೇನೆ 54 ಸ್ಟೆಪ್ ಎಚ್ಡಿಐ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಚೆನ್ನಾಗಿ ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಲು ನಿಮಗೆ ಸಹಾಯ ಮಾಡಲು.
